[查看大圖]
產品分類:導熱材料
標 簽:貝格斯GapPadVOUltraSoftBlack
產品類型:全新 | 已有23978人關注
特點和優點:
導熱系數:1.0W
墊片材料厚度:0.508mm-3.175mm
連續使用溫度:?60℃+200℃
絕緣擊穿電壓:6000V
凝膠狀彈性模量
穿刺、剪切和抗撕裂
電隔離
GapPad VO UltraSoft建議在最小的壓力部件上的應用,材料有粘彈性性質,還提供了優異的低應力振動阻尼和減震特性。GapPad VO UltraSoft是電絕緣材料,這使得在需要散熱片和高壓之間的隔離使用。
典型的應用包括:各種IC封裝.熱增強型BGA封裝.熱發電之間的任何半導體和散熱器.計算機及外圍設備.遠程通信.電源轉換.汽車.LED照明封裝
性能:
配置可用
以下證明報告僅用于學習參考,請勿用于任何商業用途,模切網不承擔由此產生的任何法律責任。
SGS報告:
MSDS報告:
材質證明: