貝格斯 Liqui-Bond EA 1805，Liqui-Bond EA 1805

貝格斯 Liqui-Bond EA 1805

特點和優點

導熱系數：1.8W

阻燃等級：V-O

連續使用溫度：-40℃+125℃

室溫固化

室溫儲存

不需要機械緊固件

在惡劣環境中的應用 結構性債券

優良的化學和機械穩定性

        Liqui-Bond EA 1805是一種雙組份環氧基液體粘合膠。Liqui-Bond EA 1805具有導熱系數為1.8 W / mK

        Liqui-Bond EA 1805將是一個雙組分的格式包裝，而不需要冷藏。

        Liqui-Bond EA 1805這種混合材料能夠在室溫下固化，并且加熱能夠加速固化，粘結強度高。高粘結強度消除了緊固件的需要，并在惡劣的環境中保持結構粘結。推薦使用填充熱源與散熱器之間的任何類似的金屬表面的表面的不規則性。Liqui-Bond EA 1805具有觸變性，并將分配過程中保持不變，和材料的流性對部件最小應力，對敏感的組件產生很小的壓力。最小的膠層具有非常低的壓力很適合脆弱的部件裝配。

典型的應用包括：

·    發光照明

·    電力供應

·    分立元件的散熱器

·    汽車照明

性能：

• 提供的墨盒或套件形式

 

 

Typical Properties of Liqui-Bond EA 1805
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	Gray	Gray	Visual
Color / Part B	Pale Yellow	Pale Yellow	Visual
Viscosity / Part A, High Shear (Pa-s) (1)	60	60	ASTM D2196
Viscosity / Part B, High Shear (Pa-s) (1)	62	62	ASTM D2196
Density (g/cc)	2.7	2.7	ASTM D792
Mix Ratio By Volume	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25°C (months)	6	6	***
Property As Cured
Hardness (Shore D) (2)	90	90	ASTM D2240
Continuous Use Temp (oF) / (oC)	-40 to 257	-40 to 125	***
Shear Strength (psi) / (MPa) (3)	450	3.1	ASTM D1002
Electrical As Cured
Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)	250	10,000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	7.5	7.5	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1014	1014	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.8	1.8	ASTM D5470
Cure Schedule
Cure @ 25oC (hours)	10	10	***
Cure @ 125oC (min) (4)	10	10	***
1) Capillary Viscosity, 200/sec, Part A and B measured separately. 2) Thirty second delay value Shore D hardness scale. 3) Al to Al, cured at room temperature 4) 90% cure cycle - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.