貝格斯 Liqui-Bond SA 1800
Liqui-Bond SA1800可供規格：
規格(Specifications): 30CC 600CC 0.85gallon 5gallon
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k
顏色(Color)： 黑色
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 2.8 g/cc
Liqui-Bond SA 1800是一種高性能、液體硅橡膠膠粘劑，固化成固體粘彈性體。所提供的粘合劑為一一部分的液體成分，提供在一個管或中等大小的容器中。
Liqui-Bond SA 1800功能相結合的高導熱性和低粘度可以減輕屏幕或模板的應用。這種材料也是理想的高容量的自動模式分配。Liqui-Bond SA 1800的低粘度使材料達到一個非常薄的膠層，生產優良的熱性能和較高的抗剪強度。
Liqui-Bond SA 1800的輕度的彈性性能，協助緩解熱循環過程中的熱膨脹系數的應力。材料固化在升高的溫度和需要冷藏在10°C.Liqui-Bond SA 1800可提供可選的玻璃珠提供一個一致的立場，確保介質的完整性
典型的應用包括：印刷電路板組裝. 分立元件的散熱器
性能：
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Property
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Imperial Value
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Metric Value
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Test Method
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Color
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Black
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Black
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Visual
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Viscosity (cps) (1)
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125,000
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125,000
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ASTM D2196
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Density (g/cc)
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2.8
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2.8
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ASTM D792
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Shelf Life @ 10oC (months)
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6
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6
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***
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Property As Cured - Physical
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Hardness (Shore A)
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80
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80
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ASTM D2240
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Continuous Use Temp (oF)/(oC)
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-76 to 392
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-60 to 200
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***
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Shear Strength (psi) / (MPa)
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200
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1.4
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ASTM D1002
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Property As Cured - Electrical
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Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)
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250
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10,000
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ASTM D149
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Dielectric Constant (1000 Hz)
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6.0
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6.0
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ASTM D150
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Volume Resistivity (Ohm-meter)
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1011
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1011
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ASTM D257
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Flame Rating
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V-O
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V-O
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U.L. 94
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Property As Cured - Thermal
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Thermal Conductivity (W/m-K)
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1.8
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1.8
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ASTM D5470
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Cure Schedule
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Pot Life @ 25oC (hours) (2)
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10
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10
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Cure @ 125oC (minutes) (3)
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20
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20
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***
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Cure @ 150oC (minutes) (3)
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10
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10
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***
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1) Brookfield RV, Heli-path, Spindle TF @ 20 rpm, 25oC.
2) Based on 1/8" diameter bead.
3) Cure Schedule - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.
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