道康寧 TC-5026，TC-5026

高品質(zhì)高散熱率導(dǎo)熱硅脂 散熱膏美國(guó)道康寧TC-5026

導(dǎo)熱膏TC-5026

基料 ：樹(shù)脂型密封膠
硫化方法 ：氧化硬化型密封膠 

固化時(shí)間 ：10

密度 ：1.2
溫度范圍 ：-54~177℃ 

功能 ：高品質(zhì)高散熱率導(dǎo)熱硅脂 

Dow Corning的汽車(chē)電子事業(yè)部宣布推出專(zhuān)為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的TC-5026導(dǎo)熱膏。

TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā)，而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后，

確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。

在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。

TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。

TC-5026的2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時(shí)展現(xiàn)出超強(qiáng)的導(dǎo)熱效能，因此非常適用于娛樂(lè)以及其它汽車(chē)內(nèi)部的電子應(yīng)用；

至于較大的填充厚度應(yīng)用，Dow Corning也已開(kāi)發(fā)了 其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出，

此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。

Dow Corning的獨(dú)家配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過(guò)其先進(jìn)的無(wú)溶劑成份避免被擠出、變干、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。

這些特性對(duì)嚴(yán)峻的汽車(chē)環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導(dǎo)熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。