貝格斯 Gap Pad HC3.0

名稱： Gap Pad HC3.0 

品牌： 貝格斯 

BergquistGap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導熱材料

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：203 mm *406 mm

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：藍色

包裝(Pack)：卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

Gap PadHC3.0應用材料特性：

Gap PadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性

Gap PadHC3.0材料應用：

處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器

Gap PadHC3.0技術優勢分析：

Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。