您當前位置:
模切貨源 >
材料 >
保護膜 >
供應 > 詳細內容
[供應] ETFE芯片保護膜 ETFE電子封裝膜
有 效 期:永久
產品規格:定制
產品數量:100000
包裝說明:紙箱包裝
價格說明:65元每平方
快速聯系:15250593601 / 15250593601 張生(先生)
詳細說明:產品概述
ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物,Ethylene-Tetrafluoroethylene Copolymer)芯片保護膜是一種高性能氟塑料薄膜,結合了PTFE(聚四氟乙烯)的耐腐蝕、耐高溫特性與乙烯的柔韌性和加工性。其獨特的物理、化學和機械性能使其成為芯片封裝、光伏、建筑等領域的理想材料。
核心特性1. 物理性能高透光性:透光率高達95%,允許紫外線透射,適用于需要自然采光的場景(如光伏、溫室)。輕量化:比重1.7g/cm3,比玻璃輕便,便于運輸和安裝。耐溫性:長期使用溫度范圍-80℃至220℃,適應極端溫度環境。自潔性:表面抗污,雨水即可清潔,維護成本低。2. 化學性能耐腐蝕:對酸、堿、有機溶劑及化學物質具有高抵抗力。耐輻射:適用于核工業或高輻射環境,性能穩定。3. 機械性能高強度:拉伸強度達50MPa,是PTFE的兩倍,抗撕裂和抗沖擊性強。柔韌性:可彎曲、折疊,適應復雜形狀(如柔性光伏組件)。耐候性:長期暴露于戶外環境不老化,使用壽命25-35年。4. 加工性能易加工:支持熱塑成型(擠出、注塑、吹塑),可與金屬復合。定制化:支持厚度、尺寸定制,滿足不同應用需求。應用領域1. 光伏領域太陽能電池保護:替代傳統玻璃,用于柔性光伏組件封裝,實現輕量化、柔性化。提高效率:高透光性提升光吸收效率,耐候性延長組件壽命。2. 芯片封裝半導體保護:作為芯片封裝膜,提供耐化學腐蝕、耐高溫的保護層。離型膜應用:用于LED封裝、半導體制造中的離型和隔離。3. 建筑領域膜結構材料:如“水立方”屋頂,提供高透光性和耐候性。溫室覆蓋:促進植物生長,保溫性能優異,適用于農業大棚。4. 其他領域航空航天:輕量化部件,如內飾件、絕緣層。醫療:生物相容性材料,用于醫療器械。汽車:電線電纜絕緣、內飾件。產品優勢1. 性能均衡結合PTFE的耐腐蝕與乙烯的柔韌性,性能全面優于傳統材料。2. 成本效益價格低于PTFE,適合大規模應用,同時降低維護成本。3. 環保性可回收利用,符合可持續發展要求,減少環境影響。4. 耐用性
使用壽命長,減少更換頻率,降低全生命周期成本。
分享此模切貨源的方式