由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品越趨輕薄，帶動(dòng)軟板及HDI板需求持續(xù)成長(zhǎng)，也推升鴻海旗下軟板廠(chǎng)F-臻鼎營(yíng)運(yùn)大幅飆升，營(yíng)收表現(xiàn)與臺(tái)灣第1大PCB廠(chǎng)欣興持續(xù)拉近，法人預(yù)估，2家公司明年?duì)I收差距將縮小到70~80億元，臺(tái)灣最大PCB廠(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)正式開(kāi)打。
臻鼎董事長(zhǎng)沈慶芳之前對(duì)公司期許，3年內(nèi)挺進(jìn)全球PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）大廠(chǎng)，其中帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)的主力就是軟板，今年軟板上下半年?duì)I收比重將為4：6，未來(lái)軟板將占整體營(yíng)收比重50%以上。法人表示，今年9月F-臻鼎軟板營(yíng)收比重就已超過(guò)50%，來(lái)到54%，10月更受惠于主要客戶(hù)拉貨力道增溫，營(yíng)收比重更達(dá)57%。
法人推估，今年P(guān)CB廠(chǎng)F-臻鼎軟板營(yíng)收將達(dá)300億元，已穩(wěn)居臺(tái)系軟板廠(chǎng)首位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先臺(tái)郡及嘉聯(lián)益；明年F-臻鼎軟板營(yíng)收更可望較今年成長(zhǎng)30%以上，將直接挑戰(zhàn)400億元大關(guān)。
臻鼎軟板營(yíng)收拼400億而F-臻鼎今年也積極擴(kuò)充軟板產(chǎn)能，市場(chǎng)盛傳該公司日前已經(jīng)向設(shè)備廠(chǎng)下單，將購(gòu)買(mǎi)100臺(tái)雷射鉆孔機(jī)，對(duì)此，F(xiàn)-臻鼎發(fā)言人張銘志表示，公司確有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但是規(guī)模屬商業(yè)機(jī)密，不便透露。
至于HDI（High Density Interconnection，高密度連接板）板則是明年F-臻鼎另一項(xiàng)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能，法人指出，F(xiàn)-臻鼎2010年HDI板全年?duì)I收約70億元，2011年受惠于平板計(jì)算機(jī)需求，營(yíng)收成長(zhǎng)到97億元，今年因?yàn)楫a(chǎn)能并未擴(kuò)產(chǎn)，僅透過(guò)產(chǎn)品調(diào)整策略，初估成長(zhǎng)幅度縮小，全年?duì)I收約100億元左右，年增率僅約3%。 不過(guò)法人表示，HDI板近2年市場(chǎng)出現(xiàn)改變，主要就是因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)及平板計(jì)算機(jī)都使用HDI板，盡管手機(jī)屏幕雖然變大，不過(guò)HDI板用量卻反向減少，逐漸轉(zhuǎn)向高階制程，而高階產(chǎn)品則有利于平均單價(jià)提升。法人推估，F(xiàn)-臻鼎明年HDI板營(yíng)收估將上看120億元，較今年成長(zhǎng)約20%。
欣興封裝載板忙擴(kuò)產(chǎn)至于傳統(tǒng)PCB板及封裝載板，據(jù)了解，F(xiàn)-臻鼎內(nèi)部規(guī)劃，產(chǎn)能不會(huì)擴(kuò)充，將透過(guò)產(chǎn)品組合，以提升獲利為目標(biāo)；載板部分，法人推估，目前F-臻鼎單月?tīng)I(yíng)收僅約2000~3000萬(wàn)元，營(yíng)收占比相當(dāng)?shù)停髂陮⒊掷m(xù)擴(kuò)產(chǎn)，希望能達(dá)成初步的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，預(yù)期將以單月?tīng)I(yíng)收1億元為目標(biāo)。為了維持營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，欣興也積極投入封裝載板擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)定明年下半年陸續(xù)裝機(jī)，分4年完成。法人表示，欣興具有生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì)，但良率實(shí)際提升進(jìn)度，將是欣興未來(lái)觀(guān)察重點(diǎn)。