新一代電子整機產品的問世和崛起，總會帶動新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現。在開拓出新市場、新應用領域的同時，往往也會推動整個行業技術的飛躍與產業結構的變革。20世紀90年代初，以便攜式電子產品為代表的整機電子產品向薄輕化發展，孕育了PCB業高密度互連(HDI)板的發展。而電子產品的小型化又推動了2004年～2007年間撓性PCB及剛-撓性PCB的一場技術與市場躍升。
當前，印制電路板業界的焦點產品是“LED導熱基板”。作為一個新興的市場，LED導熱基板有望帶動印制電路板業另一波新技術的發展，進而帶來產業結構的變化，甚至有望使中國印制電路板業躍上更高臺階，改變以往大而不強，創新能力不足的劣勢。
發達工業國家如日本等已注意到這一行業趨勢。2009年至今“導熱基板”成為日本PCB行業的熱門詞匯。日本許多PCB業企業將之作為擺脫金融危機陰影，尋找新商機的機遇。我國的基礎工業落后，越是上游的原材料工業，問題越多。因此，我國企業更應借此機遇加大導熱基板的技術研究開發力度，應對市場變化。
預測未來導熱基板散熱的技術發展趨勢將向高散熱、低熱阻、融入整個系統安裝等功能方向發展。在導熱基板技術的競爭上，將主要表現為工藝技術上的競爭，基板設計結構技術上的競爭，選取更能實現高性價比基板材料的應用技術上的競爭。