印刷電路板廠商華通看好中階Smartphone未來的需求將快速升溫,擬在中國再建新廠,依華通規(guī)劃,將在中國重慶興建HDI板廠,目前已在整地當(dāng)中,預(yù)計8月份開始動工興建,最快2014年Q1投產(chǎn)。
華通目前主要的生產(chǎn)基地在桃園蘆竹、大園以及大陸惠州廠,去年年產(chǎn)能為2800萬平方英尺,實際出貨量為2310萬平方英尺。
依華通規(guī)劃,新廠在動工后,土建物約可在明年6-7月完成,Q3則進設(shè)備,Q4則試車,故要對營收有貢獻要待2014年。
華通目前尚未對新廠的初期詳細產(chǎn)能配置有規(guī)劃,因景氣變化快速,將待明年3-4月時,決定第一期產(chǎn)能的擴產(chǎn)規(guī)劃等。
依估計,華通重慶新廠將投資約1億美金,資金來源5成為自有資金因應(yīng),另外5成則可能透過現(xiàn)增或銀行融資的方式進行。