印刷電路板廠商華通看好中階Smartphone未來的需求將快速升溫，擬在中國再建新廠，依華通規(guī)劃，將在中國重慶興建HDI板廠，目前已在整地當(dāng)中，預(yù)計8月份開始動工興建，最快2014年Q1投產(chǎn)。
華通目前主要的生產(chǎn)基地在桃園蘆竹、大園以及大陸惠州廠，去年年產(chǎn)能為2800萬平方英尺，實際出貨量為2310萬平方英尺。
依華通規(guī)劃，新廠在動工后，土建物約可在明年6-7月完成，Q3則進設(shè)備，Q4則試車，故要對營收有貢獻要待2014年。
華通目前尚未對新廠的初期詳細產(chǎn)能配置有規(guī)劃，因景氣變化快速，將待明年3-4月時，決定第一期產(chǎn)能的擴產(chǎn)規(guī)劃等。
依估計，華通重慶新廠將投資約1億美金，資金來源5成為自有資金因應(yīng)，另外5成則可能透過現(xiàn)增或銀行融資的方式進行。