10月13日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋(píng)果iPhone 17系列市場(chǎng)叫好又叫座，傳發(fā)出追加訂單指令，供應(yīng)鏈估，iPhone 17今年組裝量上看9千萬(wàn)臺(tái)，帶動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。外界看好，臺(tái)積電首先受惠，由于A19系列芯片采臺(tái)積電第三代3nm（N3P）制程打造，先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)滿載；緊接，蘋(píng)果還將發(fā)布筆記本電腦、Vsion Pro系列等產(chǎn)品，主芯片同樣由臺(tái)積電操刀，塞爆臺(tái)積電原本已因AI芯片有限的產(chǎn)能。
iPhone 17將新科技下放主流機(jī)型，據(jù)組裝業(yè)透露，相較iPhone 16去年第四季度組裝量，今年增逾3百萬(wàn)臺(tái)，預(yù)估整體組裝數(shù)量逾6200萬(wàn)臺(tái)。
上游晶圓制造率先感受加單，供應(yīng)鏈指出，蘋(píng)果部分產(chǎn)品也迎來(lái)更新，助推臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能全線滿載。據(jù)悉，iPad Pro、Macbook Pro將搭載M5芯片，同樣由臺(tái)積電N3E制程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi芯片，也分別以臺(tái)積電4、6nm制造。
蘋(píng)果與臺(tái)積電合作關(guān)系緊密，如2026年A20芯片將采用2nm制程，臺(tái)積電正整備部署蘋(píng)果產(chǎn)能，于高雄Fab 22順利試產(chǎn)，且先進(jìn)封裝WMCM產(chǎn)能也規(guī)劃龍?zhí)禔P3進(jìn)行建置。
供應(yīng)鏈指出，AP3廠將以既有的InFO產(chǎn)線進(jìn)行升級(jí)，約占7成之WMCM產(chǎn)能，嘉義AP7作為補(bǔ)充，將需要向設(shè)備商進(jìn)行採(cǎi)購(gòu)；其中，均華芯片分選機(jī)（Chip Sorter）將用于Pick&Place制程，采購(gòu)規(guī)模估將近百臺(tái)。
另外，先進(jìn)封裝除泡也成重要環(huán)節(jié)，法人指出，芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)往小芯片（Chiplet）靠攏，2.5D/3D 先進(jìn)封裝將多個(gè)小芯片集合封裝，更多的封裝灌膠產(chǎn)生更多氣泡、成因更複雜，看好印能提供半導(dǎo)體除泡解決方案。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，蘋(píng)果M6芯片也將以2nm制程打造，相關(guān)產(chǎn)能預(yù)估更加吃緊；設(shè)備廠商粗估，WMCM制程將在2026年底達(dá)月產(chǎn)7～8萬(wàn)片、2027年進(jìn)一步擴(kuò)充至13萬(wàn)～14萬(wàn)片，成為繼CoWoS后翻倍增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝制程。
相較AI芯片，消費(fèi)性產(chǎn)品具備大量?jī)?yōu)勢(shì)，法人指出，蘋(píng)果今年依舊蟬聯(lián)臺(tái)積電最大客戶，伴隨Apple silicon計(jì)劃全面推進(jìn)，減少對(duì)第三方芯片供應(yīng)商依賴，臺(tái)積電將成最大贏家。
傳iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕（背屏）
蘋(píng)果沖刺iPhone 17系列新機(jī)銷(xiāo)售之際，市場(chǎng)傳出，蘋(píng)果已開(kāi)始規(guī)劃明年iPhone 18初步藍(lán)圖，有意于高端款iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕（背屏），借此讓用戶快速得知時(shí)間、信息以及定制化圖案等信息，顛覆以往傳統(tǒng)直立式手機(jī)僅單一屏幕的設(shè)計(jì)，以推升銷(xiāo)售量，助攻鴻海、大立光、玉晶光等供應(yīng)鏈。
智能手機(jī)搭載次屏幕，已在非蘋(píng)品牌有實(shí)機(jī)問(wèn)世，日前甫于中國(guó)大陸上市的小米17 Pro即于手機(jī)背面配置次屏幕，可顯示動(dòng)態(tài)通知、切歌、接聽(tīng)電話、遠(yuǎn)端控車(chē)、主相機(jī)自拍輔助等應(yīng)用。
由于今年iPhone 17 Pro背面也有橫向大矩陣設(shè)計(jì)，有消息指出，相關(guān)橫向大矩陣設(shè)計(jì)很可能是為了iPhone 18 Pro背后增設(shè)次屏幕而預(yù)先鋪路，但未獲證實(shí)。
法人認(rèn)為，若明年高端款iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕，有望是繼折疊iPhone之后，蘋(píng)果明年另一大賣(mài)點(diǎn)，有利鴻海、大立光、玉晶光等供應(yīng)鏈后市。
蘋(píng)果明年有意在iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕的消息，引發(fā)業(yè)界熱議。
大陸多個(gè)蘋(píng)果討論區(qū)也陸續(xù)有消息指出，iPhone 18 Pro系列近期已完成工程機(jī)打樣，跟以往iPhone相比，最大的不同點(diǎn)在于屏幕“出現(xiàn)新的形態(tài)”，引發(fā)外界高度關(guān)注。
有消息指出，iPhone 18 Pro工程機(jī)將延續(xù)iPhone 17 Pro橫向大矩陣設(shè)計(jì)，且三鏡頭排列不變，但后蓋拼接玻璃加入透明元素，內(nèi)置不銹鋼VC（均熱板），而Pro系列屏幕尺寸仍為6.3英寸與6.9英寸，但屏幕形態(tài)“可以期待一下”，暗示可能帶來(lái)新視覺(jué)或功能升級(jí)。