蘋果明年推出首款折疊iPhone，現(xiàn)正敲定最終設(shè)計細節(jié)，業(yè)界傳出，為減少機身厚度，折疊iPhone將導入高通屏下指紋識別方案，讓已近十年不曾用于iPhone的指紋識別技術(shù)強勢回歸，并由鴻海集團旗下觸控模塊大廠GIS-KY承接指紋識別模塊訂單。
法人指出，折疊iPhone是果粉引領(lǐng)企盼的大改版機型，除了臺積電、鴻海、大立光、玉晶光等既有iPhone供應鏈都將持續(xù)迎來商機之外，與現(xiàn)有iPhone相較，折疊機種新增軸承這項零組件，如今也有望導入指紋識別，使得軸承和指紋識別成為折疊iPhone帶來的兩大全新商機，躍居市場焦點。
蘋果2017年推出iPhone X，舍棄過往iPhone搭載的指紋識別功能，改采人臉識別（Face ID）之后，指紋識別就此在iPhone絕跡，如今指紋識別在將近十年后強勢在折疊iPhone回歸，引發(fā)關(guān)注。GIS過去就是iPhone指紋識別模塊主力供應商，針對承接首款折疊iPhone指紋識別訂單，GIS一向不對單一客戶評論。
業(yè)界分析，目前具備iPhone零組件量產(chǎn)經(jīng)驗，且技術(shù)成熟、產(chǎn)量又大的觸控模塊廠已不多，GIS不僅是蘋果供應鏈，也是三星多年來旗艦智能手機屏下指紋識別模塊主要供應商，客戶均為一線大廠。
如今蘋果有意讓指紋識別在折疊iPhone大復活，GIS挾過往與蘋果的合作經(jīng)驗，以及多年來供應三星等非蘋大廠實績，自然成為主力供應商。
至于為何折疊iPhone會再次采用指紋識別，供應鏈分析，折疊機有開蓋及合蓋的必要性，機身厚度在合起來時就比直立式手機略厚，若沿用人臉識別，因模塊設(shè)計因素，會增加機身厚度，不如使用對空間要求較低的屏下指紋識別系統(tǒng)，而且還可以進一步降低整機成本。
供應鏈透露，折疊iPhone合蓋后，厚度僅約9.5mm，單側(cè)機身甚至不到5mm，厚度也會比iPhone 17 Air更薄，由于機身無法容納人臉識別所需的TrueDepth相機模塊，最終才改用更薄的Touch ID指紋電源鍵取代。
此外，折疊iPhone采用類似書本式的內(nèi)折設(shè)計，展開后配備近8吋的大熒幕，外部觸控熒幕約落在5吋至6吋，同時將搭載蘋果自行設(shè)計的「無折痕」內(nèi)熒幕，能大幅度減少折痕出現(xiàn)，解決當前折疊機的痛點。
其他硬件規(guī)格方面，折疊iPhone預料將搭載四顆鏡頭，外熒幕上方與內(nèi)部熒幕將分別各一顆，機背則是配備雙鏡頭模塊，并且支援超廣角與望遠鏡頭，可滿足用戶日常拍攝需求。
供應鏈并透露，目前蘋果正在測試黑色與白色兩款折疊iPhone機身配色，估計推出時間點約落在2026年秋天，終端售價可能落在2000美元至2500美元。