8月29日，上交所上市委2025年第32次審議會議結果公告顯示，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱：恒坤新材）符合科創板IPO發行條件、上市條件和信息披露要求。
資料顯示，恒坤新材致力于集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用，是境內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一，主要從事光刻材料和前驅體材料的研發、生產和銷售。
公司成立于2004年，設立之初主要從事光電膜模切器件及視窗鏡片產品的研發、生產以及銷售。自2014年起，公司推進籌劃業務轉型，并確定以集成電路領域關鍵材料為業務轉型戰略方向。2017年，公司引進的進口光刻材料與前驅體材料陸續通過多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠驗證，并實現常態化供應。2020年以來，公司自產光刻材料與前驅體材料陸續通過多家客戶驗證并實現銷售，并在2022年實現自產產品銷售收入突破億元大關。根據弗若斯特沙利文市場研究統計，在12英寸集成電路領域，公司自產光刻材料銷售規模已排名境內同行前列，2023年度，公司SOC與BARC銷售規模均排名境內市場國產廠商第一位，在業內已具備較高知名度和影響力。
公司產品主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環節，系集成電路晶圓制造不可或缺的關鍵材料。報告期內，公司已量產供貨產品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料，量產供貨款數隨著產品驗證通過而持續提升。
同時，公司持續開發新產品，包括ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金屬基前驅體材料均已進入客戶驗證流程，ArF光刻膠已通過驗證并小規模銷售。截至2024年末，公司自產產品在研發、驗證以及量供款數累計已超過百款。此外，在境內集成電路供應鏈安全需求增加背景下，公司依靠對集成電路晶圓制造各類工藝的專業理解與技術積累，引進銷售進口光刻材料、前驅體材料、電子特氣及其他濕電子化學品等集成電路關鍵材料，創新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創新”的發展路徑。公司客戶涵蓋了多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠，已實現境外同類產品替代，打破12英寸集成電路關鍵材料國外壟斷。
擬募資10.07億元投建2大材料項目
本次科創板IPO，恒坤新材原計劃公開發行人民幣普通股不超過6,739.7940萬股，計劃募資12億元，所募集資金扣除發行費用后，將按項目建設輕重緩急投資建設集成電路前驅體二期項目、SiARC開發與產業化項目以及集成電路用先進材料項目。
2025年3月26日，恒坤新材審議通過了《關于調整公司募投項目的議案》，為滿足公司漳州二期工程建設需要，公司對原計劃用于“SiARC開發與產業化項目”實施的場地用途進行了調整，因此同意“SiARC開發與產業化項目”不再作為募投項目，擬募資總額降低至100,669.5萬元。
長期以來，光刻材料、前驅體等集成電路關鍵材料被歐美、日韓等國外頭部廠商所壟斷，中國境內集成電路關鍵材料企業在原材料供應、研制設備、技術積累、人才培養以及資金儲備等方面仍然與國外頭部廠商存在較大差距。目前，國產集成電路關鍵材料市場份額較低，且主要集中在中、低端領域。隨著歐美、日韓等在集成電路領域對我國的限制不斷升級，導致中國境內集成電路產業供應鏈為保障中國境內集成電路產品的穩定供應，需加快推進集成電路關鍵材料的國產化，尤其是受限制最嚴重的高端集成電路領域。
恒坤新材表示，公司本次募投項目的實施，將促進前驅體、SiARC、KrF、ArF等集成電路關鍵材料的研發和產業化落地，提升相關產品的國產化水平，保障高端集成電路領域的供應鏈安全。