全球智能手機市場已經走到了一個微妙的拐點：增長停滯、利潤稀薄，消費者手里的機器越來越耐用，而渠道商和運營商則越來越沒動力去推銷新品。過去幾年里，行業把希望依次押在5G、折疊屏和AI上，但每一次都差了點火候。IDC最新分析指出，下一場真正的“引爆點”可能不是形態革命，而是芯片革命——讓AI在本地跑起來。
隨著生成式AI從云端下沉到手機本地，旗艦SoC的神經網絡算力首次成為消費者“可見、可感、可賣錢”的核心賣點。
IDC指出，回顧過去五年，5G 基帶雖然把下行速率推上 Gbps 級，卻沒能回答“除了測速還能做什么”；運營商的 CAPEX 回收周期被拉長，終端廠商只能把 5G 當“標配”而非溢價點。折疊 OLED 面板的故事更為曲折——三星 Display、京東方、TCL 華星投入巨資，把彎折半徑壓到 3 mm 以內，但整機 BOM 居高不下，2025 年全球滲透率仍僅 1.6%。IDC 預計 2029 年也僅微增至 2%，意味著即便良率再提升，柔性屏也很難撬動主流換機。
同時，在過去一年，蘋果A18 Pro、高通驍龍 8 Gen 4、聯發科天璣 9400、三星 Exynos 2500、谷歌 Tensor G5、華為麒麟 9020 把端側算力推到了 40-50 TOPS，讓 70 億參數的大模型在 8 W 內跑起來。問題是，這些 5 nm 以下先進制程的芯片如今只能待在 600 美元以上的旗艦機里，主流 300-500 美元市場幾乎一片空白。臺積電已在第三季度悄悄試產 N5-NPU 精簡庫，面積縮小兩成，功耗再降一成；Arm、Synopsys 和 Cadence 也端出了面向 6-8 TOPS 的中端 IP，準備明年上半年跟隨天璣 7400、驍龍 7 Gen 4 一起流片。折疊屏再怎么驚艷，五年后滲透率也過不了 2%，而一顆能被中端機型用上的 AI 芯片，卻可能撬動十億部換機需求。
產業數據顯示，2025年旗艦機型研發投入呈現40:60的芯片-顯示技術分配比例。芯片側重點轉向神經處理單元(NPU)架構優化和內存子系統帶寬提升，而顯示創新聚焦功耗控制與全場景色準管理。值得注意的是，兩領域技術突破均依賴于半導體材料進步：芯片依賴FD-SOI晶體管技術，顯示屏驅動IC則加速轉向氮化鎵(GaN)方案。
IDC專家指出，硬件創新已進入系統級協同階段，AP-Display引擎間數據吞吐量較上代提升300%，這要求芯片與面板企業在早期設計階段即開展深度協同。屏幕創新受制于物理極限和良率成本，而硅片上的 AI 單元可以按年迭代，甚至通過 OTA 擴展場景。折疊屏仍會是旗艦櫥窗里的觀賞品，但把大模型塞進 5 nm 以下工藝的 NPU，才是半導體行業撬動十億級換機潮的真正杠桿。