據韓聯社7月1日報道，業內消息稱，韓國銅箔材料供應商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已獲得英偉達最終量產許可，將向韓國覆銅板（CCL）制造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP銅箔是一種表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端銅箔，全稱為高頻超低輪廓銅箔，具有硬度高、粗化面平滑、熱穩定性好、厚度均勻等優勢，可最大限度地減少電子產品中的信號損失。由于其低信號損耗的特性，它不僅用于AI加速器，還用于5G通信設備和網絡基板材料，以實現高效信號傳輸。
索路思高端材料的首席執行官Kwak Geun-man表示：“我們的HVLP銅箔在AI加速器市場首次實現量產是一項偉大的成就，該市場自ChatGPT出現以來一直在快速增長，”他補充道，“除了此次獲得量產批準的‘N公司’之外，我們還獲得了‘A公司’下一代AI加速器用銅箔的產品批準，性能測試也在進行中。最終，我們的目標是向三個北美GPU公司供應此銅箔。”
CCL是PCB制造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能。
斗山電子在去年成為英偉達的CCL供應商，而索路思高端材料曾經是斗山電子的子公司，于2019年10月分拆出來。消費電子分析師郭明錤此前指出，斗山電子與臺光電目前是英偉達AI服務器的CCL供應商，供應比重分別約90~95%與5~10%。預期2024年臺光電、斗山電子與生益科技的供應比重分別為60~65%、20~25%與10~15%。