“出貨量持續下降”、“清庫存”、“裁員”、“虧損搶單”、“虧不起拒接訂單”、“砍掉新業務聚焦老業務”、“降低成本提高效率”···這些足以表明以智能手機為代表的消費類電子負面的語句，是近期筆者走訪產業鏈聽聞最多的話語，“活下去”——似乎也成為產業鏈眾多企業共同的目標。
5月12日，OPPO發布了一則內部信息——關于終止ZEKU業務的通知：因全球經濟、手機市場充滿不確定性，公司需做出戰略調整，以應對長期發展的挑戰。經EMT 決定:終止ZEKU業務。公司將妥善處理此次業務調整所帶來的相關事宜，并將一如既往做好產品，持續創造價值。
細看上則通知可以發現：首先強調的原因是“因全球經濟、手機市場充滿不確定性，以應對長期發展的挑戰。”而OPPO在過去幾年中對于自研芯片的決心，與小米、vivo等國內一線手機品牌相比，顯然力度更大、決心更強，在這個關鍵時刻，其依然毅然“終止”芯片業務，這背后，又折射出了哪些信息？
OPPO造芯背后的考慮以及終止造芯背后的考量
首先來看看智能手機中芯片的情況，按照大類（技術難度、成本等）來劃分，其實主要可以劃分為四大類：其一是處理器芯片，其二是存儲芯片，其三是攝像頭芯片，其四是射頻芯片；除了這四大類以外，還有很多其他芯片，如電源管理芯片、顯示驅動芯片、指紋芯片、觸控芯片、接口芯片等等。
但單純的從智能手機終端廠商采購成本（芯片類）來看，無疑上述四大核心芯片占據了主要的比例！
從上述4大類芯片市場來看，其實都具備非常高的技術壁壘與防護墻，以處理器芯片來看，除了蘋果、三星和華為以外，純粹的芯片廠商就只有高通、聯發科和紫光展銳，其中高通長期以來一直霸占龍頭地位。就三家手機廠商來看，除了蘋果和華為以外能夠大規模采用自研處理器芯片以外，即便是三星，在高端旗艦機市場，其同樣也采用了高通的驍龍系列。
而在存儲芯片和射頻芯片市場，更是主要由幾家海外廠商占領，這兩大市場也是國內芯片投資產業所熱衷的領域，其次是攝像頭芯片，盡管國內攝像頭芯片產業通過并購等渠道迅速發展，但是在高端市場，同樣也存在嚴重不足的現象。
盡管強如蘋果，但是在存儲芯片和攝像頭芯片、射頻芯片這些核心芯片方面，其同樣只能外購其他芯片廠商的產品。
并且，如高通、聯發科的平臺芯片廠商，很多芯片其實都是打包出售，據筆者統計某國產手機品牌旗艦機核心芯片發現，其中很大一部分都是采用高通，剩下部分也都是采購海外廠商，國內廠商供給的芯片主要是一些邊緣芯片。
關于OPPO造芯這件事，其實筆者此前就分析過，就國內造芯的手機廠商而言，除了核心芯片以外，自研其他的芯片，充其量是為了優化智能手機的性能以及通過龐大的出貨量在一定的程度上降低成本。
筆者此前就曾分析過，從智能手機終端廠商來看，此前自研芯片的目的其實主要在于兩個核心方面：其一是自身出貨量大，出于成本優勢的考量；其二是出于智能終端產品體驗，畢竟外購的芯片，無法像自研的芯片那樣進行“定制化”。
而國內智能手機終端品牌加速做芯片的原因，無疑是國際關系層面占了很大一部分因素，而這則是第三方面的因素。除此以外，在這方面因素影響下，自研芯片，其實也很大程度上成為智能手機終端品牌的重要一部分，尤其是在智能手機滯銷之下，品牌影響力無疑更為重要，此時的定制化無疑更為重要，這點就是優化智能手機終端產品的性能。
無論是OPPO還是小米或者是vivo，其自研芯片主要圍繞攝影（如ISP芯片）、電源管理芯片等非核心領域的芯片展開，但實際上，就ISP芯片來看，為何國內沒有一家專注于從事ISP芯片領域成功的企業？
因為無論是高通還是聯發科，早就采用外掛的方式將ISP芯片一起做了，早在6、7年前，國內不乏在ISP芯片領域做的不錯的企業，但最終，這些企業在智能手機領域基本上都是鎩羽而歸，當時還正是智能手機攝像頭產業多攝發展的黃金時期。
再如電源管理芯片，國內在低端市場基本上已經做爛，而在中高端市場卻又遲遲難以有所突破，這就導致出現了非常尷尬的局面：低端市場成白菜價、高端市場可望而不可得。
綜上所述，從智能手機核心芯片來看，在華為的榜樣之下，盡管小米和OPPO都想自研處理器芯片，但無論是小米還是OPPO，在這方面的投資和布局其實都很大，目標很遠大，最終的結果，真的能夠像華為一樣以海思芯片成為終端產品的賣點嗎？
而從當前智能手機終端市場情況來看，面臨兩大難題：其一是市場需求不振，全球智能手機市場出貨量的持續下降，短期內來看，并沒有看到很明顯的復蘇跡象；其二是內卷的更加嚴重，尤其是在中低端市場更是如此。
終端市場方面，眾所周知的是，國內手機品牌都面臨一個窘境：高端市場發力多年，但是見效甚微，而在中低端市場，全球市場中，除了三星以外，其余份額主要是國內廠商所占據，這也導致國內廠商在中低端市場競爭殺價十分慘烈，以最近Realme發布的新機真我11 Pro+為例，12GB+256GB的新機售價價格已經下殺到1999元。這不僅僅說明了當前智能手機終端市場的競爭之大，同時也說明了存儲芯片市場的競爭之大。
整體看來，當前的終端市場情況是非常不好。在存量競爭市場之下，唯有沖刺高端市場才能獲得更多的利潤。
而ZEKU更是在會議上直言：“公司的整個營收，遠達不到預期。芯片這樣一個巨大的投資，將是公司承擔不起的。”這背后直言了兩部分要點：其一、公司的營收不及預期；其二，芯片需要巨大的投資。
還有一點，從產業的角度來看，隨著更多的國內手機廠商自研芯片，其實對于國內芯片產業的沖擊很大，就以華為為例，行業內甚至流傳一句話：“華為所到之處寸草不生。”隨著更多終端廠商自研芯片，在龐大的出貨量帶動下，對國內眾多的芯片廠商而言，無疑不是好事。
而這兩年，關于華為帶來的影響，行業也有“一鯨落，萬物生”的言辭！
且從處理器芯片市場來看，當前主要就三家廠商：美國的高通、中國臺灣的聯發科以及中國大陸的紫光展銳。倘若小米和OPPO都自研處理器芯片成功了，試想，那又會是怎樣的情景？處理器芯片廠商的產品又賣給誰去？
國內手機產業到底多難？短期目標是“活下去”
“聽聞去年國內一線手機廠商去年的業績很差，甚至虧損？”面對這個問題，有芯片供應商回應表示：“只是虧損嗎？大膽點想象，是不是虧損很多？”
“庫存沒清理完，市場需求起不來，大家現在都在想辦法清理庫存，哪怕虧本也得‘大甩賣’，否則能怎么辦？關鍵是‘大甩賣’你還得低價求著終端廠商采購。回籠資金的問題已經很嚴重，尤其是一些經銷商和貿易商。”上述人士強調。
更有行業人士向筆者表示：“某芯片公司今年第一季的營收是6000萬，應收賬款卻達到了2個多億。都是先幫客戶墊付資金，而且資金額還很大。應收賬款這么大，實在是考驗企業的現金流問題，那些還沒上市的一些芯片企業，很多恐怕都難熬過去！”
除此以外，更有手機產業鏈上市企業人員向筆者表示：“目前的情況是哪怕虧損有些大單也得接，維持客戶的穩定性很重要，只希望下半年市場的情況能夠好轉，能夠活下去已經很不錯，行情好的時候大家謀發展，行情不好的時候大家只能求生存。”
而據筆者了解到，今年以來，其實不少手機產業鏈企業都出現了工廠放長假、裁員、砍掉近些年來新拓展的業務和市場的情況，如某ODM廠商就在新業務方面進行了大幅度的縮減。上述種種的情況，足以說明當前智能手機產業的情況非常不樂觀。
正如業界此前所預測：原本以為疫情放開后，市場能夠好轉，但是實際上情況反而更加糟糕。更有不少企業表示：“隨著全球經濟增速放緩等復雜外部環境變化，2023年一季度，智能手機市場需求未見非常明顯的改善。”而在談及下半年的情況之際，眾多企業也是直言：“無法預估！”
而這點，從筆者近期統計的近200家A股手機產業鏈上市公司第一季度的業績就足以看出，據統計的數據顯示，70%的企業營收同比下降，72%的企業凈利潤出現下降，甚至還有35%的企業業績處于虧損中。
對此，有企業向筆者分析：“主要還是市場已經飽和，這是最主要的原因，還有就是手機缺乏創新，目前的智能手機已經無法用‘剛需市場’來形容，因為在國內市場，基本上全部都是智能手機，并且智能手機現在的功能已經很強大，包括一些低端機也是這樣。”
簡而言之，在智能手機終端市場需求極為低迷且看不清未來前景的情況下，廣積糧過寒冬似乎成為了必然。早在去年，華為任正非就曾表示：“未來十年全球經濟衰退，生存危機點不惜代價投入。”當時其還直言：“2023年預算要保持合理節奏，盲目擴張，盲目投資的業務要收縮或關閉。”更何況，芯片業務本身就是一個燒錢的業務！OPPO終止ZEKU芯片業務背后，不僅僅是表明了造芯之難、研發投入之大；同樣也說明，當前智能手機市場的艱難，而這種情況，甚至還要持續很長一段時間！