小米 MIX Fold2發售于今年的8月，作為一款折疊屏手機，小米 MIX Fold2的機身厚度在展開時為5.4毫米，折疊時為11.2毫米，重量則為262克厚度。在同類折疊方案中，屬于較輕薄的。拆解機構eWiseTech日前對這款手機進行了拆解，一起來看看...
機身拆解
首先關機取出卡托，卡托上套有硅膠圈。熱風槍分別加熱后蓋與外屏片刻，再利用吸盤和撬片打開后蓋與外屏，外屏、后蓋都是通過膠與內支撐固定，在外屏BTB接口上有金屬蓋板固定。
后蓋上貼有大面積泡棉，泡棉下有石墨烯散熱膜。后蓋對應攝像頭蓋板位置貼有金屬片，與攝像頭蓋板通過點焊固定并貼有泡棉膠固定。
緊接著來看看主板，主板上的BTB接口都通過金屬蓋板固定，主板蓋板被拆分成多個小蓋板進行固定，這樣可以使得機身更輕薄。NFC線圈上貼有大面積散熱膜一直覆蓋到電池位置。取下雙揚聲器時，也發現對比其他手機的揚聲器，MIX Fold2底更薄。
再依次取下主板1、主板2、副板和天線軟板。內支撐對應主板處理器&內存位置處涂有散熱硅脂，散熱硅脂下便是液冷管；副板為軟硬結合板并且直接與主板連接；USB接口上套有硅膠圈，可以發現Type-C比常規C口做薄了一些。
取下電池和射頻同軸線，電池通過雙面膠固定，上面貼有提拉把手。
緊接著是取下按鍵、按鍵軟板、指紋識別傳感器、天線板、振動器和SIM卡板，其中天線板通過塑料蓋板固定保護。
最后使用加熱臺加熱屏幕，取下塑料框架，使屏幕與內支撐分離。塑料框架通過膠與內支撐固定，屏幕與內支撐通過大面積泡棉膠固定。
關于機身拆解：到這里算是將小米 MIX Fold2的器件拆解完成了。經過統計整機共采用52顆螺絲固定。拆解難度較大，可還原性較弱。SIM卡托、USB接口處套有硅膠圈起一定防水防塵作用。整機采用石墨片+石墨烯+導熱硅脂+銅箔+液冷管的方式散熱。
在拆解過程中我們也可以發現為了小米 MIX Fold2的機身更加輕薄，MIX Fold2對電池、主板蓋、揚聲器、USB接口以及鉸鏈都進行了瘦身處理。
MIX Fold 2鉸鏈
MIX Fold 2鉸鏈主要是通過螺絲固定，軟板穿過內支撐通過槽口，再加以蓋板固定保護。右側內支撐上貼有大面積散熱膜，散熱膜下方便是是散熱液冷管。
都知道MIX Fold 2的鉸鏈采用了小米自研的微水滴形態轉軸，轉軸厚度3mm，微水滴半徑僅有2.2mm。這是第三代轉軸技術，大幅度提高集成度，軸數量降低到了87個。
而在材料選擇上，MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金，加上定制的超小型化鉸鏈機構、一體化精密制程使得整體減薄18%，碳纖維雙翼浮板、下沉式中框、空間化立體折疊使得減輕35%。
關于主板IC
近些年在拆解旗艦配置的手機時，為高效利用內部空間，其主板大多都是采用堆疊結構。而在小米MIX Fold 2并沒有采用堆疊結構。
主板正面主要IC（下圖）：
1：Qualcomm-SM8475-高通驍龍8+ Gen1芯片
2：Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB內存芯片
3：Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB閃存芯片
4：Silicon Mitus-SM3011-屏幕電源管理芯片
5：Silicon Mitus-SM3010-屏幕電源管理芯片
6：Qualcomm-SMB1395-快充芯片
7：Qualcomm-SDR735-射頻收發芯片
8：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
9：Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊芯片
10：Skyworks-SKY58081-11-射頻前端模塊芯片
主板背面主要IC（下圖）:
1：VANCHIP-VC7643-63-射頻功率放大器芯片
2：QORVO-QM77048E-射頻功率放大器芯片
3：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片
6：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
關于模組
小米 MIX Fold 2內屏是8.02英寸OLED折疊屏，型號為Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏，同樣來自于三星，型號為Samsung AMB656BE01。
影像方面：前置2000萬像素攝像頭,型號為Sony IMX596；
后置5000萬像素主攝像頭（Sony IMX766 f/1.8）+800萬像素長焦攝像頭（Sony IMX663 f/2.6）+1300萬像素超廣角攝像頭（Sony OV13B10 f/2.4）。
