2021年6月16日，榮耀在上海正式推出了榮耀50 SE、榮耀50和榮耀50 Pro三款手機。作為榮耀從華為脫離后，真正自主整合供應(yīng)鏈后研發(fā)的機型，傾注了諸多心血的同時，也承載了更多的期望，榮耀50被視為歸來之作，尤其是在經(jīng)歷了斷供的至暗時刻后，這款手機的出現(xiàn)無疑是給如今的榮耀打下了一注強心劑。
首先我們來回顧一下榮耀50的主要硬件配置：
榮耀50搭載了高通驍龍778G芯片，采用了一塊6.57英寸120Hz刷新率300Hz觸控采樣率的超曲面屏幕，前置3200萬像素單攝，后置1億像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距＋200萬像素景深的四攝組合，內(nèi)置4300mAh電池，支持66W快充等。
榮耀CEO趙明曾表示，Magic系列定位旗艦，主打極致科技；數(shù)字系列定位高端，主打悅享科技；X系列定位主流，主打普惠科技。從整體配置來看，榮耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手機，其各項硬件均不遜色于目前主流旗艦手機。
在這樣的一款手機中，國產(chǎn)IC又占了多大比例呢？本次我們就對榮耀50進行了一番拆解，來對其中所采用的芯片進行一次剖析。
拆解步驟
首先關(guān)機取出卡托，可以發(fā)現(xiàn)卡托上套有硅膠圈，我們用熱風槍加熱數(shù)分鐘后，再利用吸盤和撬片打開后蓋，后蓋NFC線圈位置貼有石墨片幫助散熱，攝像頭蓋板用膠固定在后蓋上，正面貼有泡棉，減少意外摔落時的沖擊。
主板蓋板和底部揚聲器通過螺絲固定，上面貼有石墨片，其延伸至電池部位以助散熱。主板蓋板上有用膠固定的NFC線圈與閃光燈蓋板，取下?lián)P聲器的彈片板，可以觀察到后置攝像頭模組有塑料防滾架固定。
接下來依次取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線，可以發(fā)現(xiàn)主板處理器與內(nèi)存部位處涂有散熱硅脂幫助散熱，副板Type-C接口位置還也有硅膠套，起到防塵防水作用。
手機電池用易拉膠固定，拉扯預(yù)留的拉條即可拿出，隨后取下按鍵軟板、傳感器板、主副板連接軟板、聽筒和指紋識別傳感器軟板。
6.57英寸的維信諾OLED屏幕用膠固定在內(nèi)支撐上，膠粘面積較大，再次對屏幕進行加熱，通過撬片和吸盤取下屏幕，內(nèi)支撐正面有大面積石墨片，未發(fā)現(xiàn)液冷管。
榮耀50整機共采用23顆螺絲進行固定，為常見的三段式結(jié)構(gòu)，拆解難度中等，可還原性強。SIM卡托和Type-C接口處有硅膠圈保護，起到防塵防水作用，此外，該機采用導(dǎo)熱硅脂+石墨的方式進行散熱，未發(fā)現(xiàn)液冷管，散熱略有不足。
主板IC信息
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-QPM5541-射頻功放芯片
2：Qualcomm-QPM5577-射頻功放芯片
3：TI-BQ25970-快充芯片
4：Qualcomm-WCD9370-音頻編解碼器芯片
5：Qualcomm-SM7325-高通驍龍778G處理器芯片
6：Micron-8GB內(nèi)存+128GB閃存芯片
7：Qualcomm-PM7325B-電源管理芯片
8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下圖）:
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-PM7350C-電源管理芯片
3：Qualcomm- PM7325-電源管理芯片
4：Qualcomm- SDR735-射頻收發(fā)芯片
5：Qualcomm- QDM3301-射頻前端模塊芯片
6：Qualcomm-QFM2340-射頻前端模塊芯
7：OnMicro-OM9902-11-射頻功放芯片
8：OnMicro-OM9901-11-射頻功放芯片
首先，我們可以看到手機主板背部有兩顆來自國產(chǎn)廠商昂瑞微的射頻功放（PA）芯片，分別為OM9901-11與OM9902-11。作為國內(nèi)射頻PA領(lǐng)域中的第一梯隊，昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射頻前端解決方案OM9901和OM9902，產(chǎn)品支持高功率PC2，頻率覆蓋N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕頻段，前向兼容2G、3G和4G等通信制式，共計60余個頻段。2020年底開始，昂瑞微的Phase5N射頻前端模組已經(jīng)在多家手機廠商和ODM方案商實現(xiàn)量產(chǎn)。
作為智能手機中的核心器件之一，射頻前端芯片市場長期以來一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等國外公司所壟斷。近年來，國產(chǎn)射頻前端芯片廠商發(fā)展迅猛，從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，實現(xiàn)了中低端機型射頻前端的本土化，并逐步走向全品類供應(yīng)。一些射頻芯片的明星企業(yè)開始覆蓋三星、小米、榮耀、vivo、OPPO等全球領(lǐng)先手機品牌客戶，實現(xiàn)了射頻模組產(chǎn)品從無到有、從量到質(zhì)的突破。
例如本次拆解發(fā)現(xiàn)的昂瑞微，在國內(nèi)手機PA出貨量名列前茅，其中在2G/3G PA市場中具備絕對的統(tǒng)治力，4G/5G PA也進入了國內(nèi)頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈，于2020年獲得小米和華為的共同投資。
而在5G浪潮席卷之際，國產(chǎn)PA等射頻前端芯片越來越多地進入頭部手機品牌供應(yīng)鏈，2020年還停留在樣品，2021年就完成量產(chǎn)出貨，發(fā)展之迅速，超出了大部分人的想象，本次拆解中發(fā)現(xiàn)的昂瑞微OM9901與OM9902就是最好的證明。
眾所周知，國內(nèi)頭部手機企業(yè)的準旗艦機型，對射頻前端芯片的線性度、效率、可靠性、量產(chǎn)交付和質(zhì)量等指標都有極嚴苛要求。本次昂瑞微為榮耀50這樣的暢銷機型供貨，也從側(cè)面證明了其研發(fā)能力和供應(yīng)鏈管控能力，尤其是在芯片產(chǎn)能如此緊缺的情況下，能完成暢銷機型的供貨，實屬不易。
榮耀50的國產(chǎn)化之路也不止于兩顆PA射頻芯片，本次拆解中還發(fā)現(xiàn)了來自豪威科技的OV02B傳感器，用于200萬像素f/2.4光圈的景深鏡頭。
總結(jié)
通過本次拆解我們可以發(fā)現(xiàn)，在榮耀50這樣的中高端5G手機中，國產(chǎn)供應(yīng)鏈已經(jīng)在其中占了不小的比例，并起著舉足輕重的作用，相信不久的將來，5G手機中的國產(chǎn)IC比例會越來越高，為國產(chǎn)手機攻占市場提供更強大的助力。