2021年年初發布的三星Galaxy S21是一款不可多得的小屏旗艦，外觀設計上也很獨特，巧妙的把攝像頭銜接在機身中框左上角，攝像頭區域就是中框一體延伸出來的，減少了隔離感，標志性也很強。三星Galaxy S21的內部結構有哪些獨到之處，今天我們就通過拆解來看看。
三星Galaxy S21配置一覽：
SoC：高通驍龍888處理器丨5nm工藝
屏幕：6.2英寸Dynamic AMOLED 2X屏丨分辨率2400x1080 丨 屏占比86.7%
存儲：8GB RAM+128GB ROM
前置：1000萬像素
后置：1200萬超廣角+1200萬廣角主攝+6400萬長焦
電池：3880mAh鋰離子電池
其他： IP68防塵防水 | 25W快充 | 高通驍龍888處理器 | 屏下超聲波指紋識別
拆解步驟：
將三星Galaxy S21關機，取出卡托，SIM卡托采用膠圈防水，卡托上有卡扣來固定安放SIM卡。該機為塑料后蓋，蓋所用膠的粘性并不強。通過熱風搶加熱后，利用撬片將后蓋打開。
相繼取下三星Galaxy S21頂部的天線模塊，底部的天線模塊、BTB金屬蓋板和NFC/無線充電線圈。其中天線模塊通過螺絲固定，聽筒上貼有一圈紅色防水膠圈，并通過膠固定在天線模塊上，只能破拆取下。細節方面BTB接口所對金屬蓋板處并無泡棉保護。
三星Galaxy S21國行版取消了毫米波天線，整機左右兩側凹槽是美版S21的毫米波天線位置。
再取下三根FPC排線，取下主板、頂部天線模塊、副板以及前后置攝像頭。其中主副板、天線模塊和后置攝像頭都采用螺絲固定。在拆解時要多加注意前置攝像頭周圍涂有一圈膠，較難取下。
由于三星Galaxy S21的USB接口處內支撐為鏤空設計，因此在USB接口上采用硅膠墊起到保護作用，并且在接口處有紅色膠圈防水。主板散熱主要通過內支撐上的石墨片進行散熱，在主板CPU&內存芯片位置涂有藍色導熱硅脂。
三星Galaxy S21的主板背面上有1顆色溫傳感器，主要用途是拍照的時候可以探測環境的色溫,使成像圖片色彩更準確。
三星Galaxy S21的電池通過一圈白色膠固定，膠的粘性較強，拆卸后電池發生變形，取下電池后能夠看到指紋識別模塊部分的內支撐是鏤空的。
取下三星Galaxy S21的天線軟板、振動器和按鍵軟板，其中天線軟板通過螺絲固定，振動器通過膠固定，按鍵軟板通過塑料片卡在內支撐凹槽內。
最后通過加熱臺加熱分離三星Galaxy S21的屏幕和內支撐，屏幕與內支撐之間除了四周一圈泡棉膠外，內支撐中間部分還貼有3塊雙面膠，內支撐正面貼有大面積石墨片用于整機散熱。音量鍵軟板固定于內支撐正面，和電源鍵軟板一樣都是通過塑料片卡在凹槽內。
三星Galaxy S21的指紋識別通過膠固定在屏幕背面，較難取下。三星 S21采用高通的超薄超聲波指紋識別模塊，而國產旗艦機主流采用的方案則是匯頂科技的屏下超薄光學指紋。
模組信息：
三星Galaxy S21采用三星6.2英寸的Dynamic AMOLED 2X屏，分辨率為2400x1080。
三星Galaxy S21的前置為索尼IMX374 1000萬像素攝像頭，F2.2光圈。
三星Galaxy S21的后置為1200萬像素超廣角+1200萬像素廣角主攝+6400萬像素長焦攝像頭，支持3倍光學變焦，其中主攝和長焦支持OIS光學防抖。3顆攝像頭型號分別為索尼IMX563、三星S5K2L2和三星S5KGW2。
主板IC信息：
三星Galaxy S21主板采用雙層板設計，兩塊PCB板間隔為2mm，其中大的板子上主要集成了處理器、內、閃存、電源和傳感器等芯片，小板上則都是射頻類芯片，但兩塊板上并未發現有太多濾波器，主要都是集成在芯片內了。
主板1正面主要IC：
1、Qualcomm- SM8***-高通驍龍888處理器
2、Samsung- K3LK***- 8GB LPDDR5
3、Samsung-KLU***-128GB UFS 3.1
4、Murata-KM0***-WiFi/BT芯片
5、NXP-PCA***-電池充電芯片
6、Cirrus Logic-CS3***-音頻放大器
7、NXP-SN1***-NFC控制芯片
8、IDT-P93***-無線電源接收器
主板1背面主要IC（下圖）:
1、Qualcomm-PM8***-電源管理芯片
2、Samsung-S2M***-相機電源管理芯片
3、STMicroelectronics-LSM***-陀螺儀+加速度計
4、色溫傳感器
5、麥克風
6、AKM-AK0***-電子羅盤
主板2背面主要IC:
1、Qualcomm-SDR***-RF Transceiver
2、Qualcomm-QPA***-功率放大器
3、Skyworks-SKY***-11-功率放大器
4、QORVO-前端模塊
拆解總結：
三星Galaxy S21采用三段式設計，內部布局清晰，整機共采用26顆螺絲固定，螺絲上并未貼有防拆標簽，屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等都經過防水處理。
三星Galaxy S21主板主要通過主板下面的幾層石墨片進行散熱，整機最大的特點還是屏幕、攝像頭拍照、處理器和防水方面的處理。三星Galaxy S21最大的問題是25W的充電速度，在這個手機快充時代已經嚴重掉隊了，不知道三星打算什么時候趕上。
