榮耀V40是榮耀獨(dú)立后的首款新品，搭載天璣1000+旗艦芯片，采用10億色視網(wǎng)膜級(jí)超感屏，配備旗艦級(jí)5000萬高清主攝等，誠(chéng)意滿滿。脫離華為，榮耀V40內(nèi)部有什么變化？今天一起通過拆解來看看。
榮耀V40配置一覽：
SoC：天璣1000+處理器丨7nm工藝
屏幕：6.72英寸OLED屏丨分辨率2676x1236 丨 屏占比92.2%
存儲(chǔ)：8GB RAM+128GB ROM
前置：1600萬像素前攝
后置：5000萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距
電池：3900mAh鋰離子聚合物電池
特色：天璣1000+處理器丨66W快充丨雙揚(yáng)聲器雙振動(dòng)器
拆解步驟：
首先將榮耀V40關(guān)機(jī)取出帶有防水硅膠圈的卡托。V40后蓋由膠固定，通過熱風(fēng)槍加熱后，并利用吸盤和翹片打開后蓋。在后蓋對(duì)應(yīng)電池位置，以及后置鏡頭蓋內(nèi)側(cè)都貼有泡棉用于保護(hù)電池和攝像頭。
榮耀V40的頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過螺絲固定。主板蓋和揚(yáng)聲器上貼有大面積石墨片起散熱作用。主板蓋上閃光燈軟板BTB接口通過金屬蓋板保護(hù)。
取下主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和麥克風(fēng)板。在主板蓋上貼有液冷管對(duì)應(yīng)NFC線圈和主板上電源區(qū)域。
相繼取下榮耀V40的主板、副板和前后攝像頭模組。在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器和內(nèi)存芯片位置處涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠圈用于防水。
榮耀V40的電池通過塑料膠紙固定，便于拆卸。
取下用膠固定在內(nèi)支撐的按鍵軟板、聽筒、指紋識(shí)別軟板、振動(dòng)器等部件。
V40屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，最后使用加熱臺(tái)加熱后，分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，石墨片下是液冷管。
模組信息：
榮耀V40采用京東方6.72英寸OLED曲面柔性屏，分辨率為2676x1236，支持120Hz刷新率，型號(hào)為BF067DYM。
榮耀V40的前置為1600萬像素?cái)z像頭，光圈為F2.0。
榮耀V40的后置為50MP主攝（索尼IMX766 F1.9 支持OIS光學(xué)防抖）+8MP超廣角（F2.4）+2MP微距（F2.4）三攝組合。
主板IC信息：
主板正面主要IC（下圖）:
1、VANCHIP-VC7***-射頻功放芯片
2、NXP-PN8***-NFC控制芯片
3、SanDisk-SDI***-128G-128GB閃存芯片
4、SK Hynix-H9HK***-8GB內(nèi)存芯片
5、Media Tek-MT6***-天璣1000+處理器芯片
6、Media Tek-MT6***-電源管理芯片
7、Lansus Technologies-FX5***-射頻功放芯片
8、Hisilicon-Hi6***-電源管理芯片
9、Media Tek-MT6***-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC（下圖）:
1、Media Tek-MT6***-電源管理芯片
2、Media Tek- MT63***-電源管理芯片
3、Media Tek-MT6***-電源管理芯片
4、STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片
5、Murata-功率放大器
6、Media Tek- MT6***-射頻收發(fā)芯片
7、Murata-多路調(diào)制器芯片
8、Murata-多路調(diào)制器芯片
9、Hisilicon- Hi6***-功率放大器芯片
拆解總結(jié)：
榮耀V40搭載了一顆來自深圳飛驤科技，用于2G的功率放大器芯片。作為榮耀獨(dú)立后的首款新機(jī)，榮耀V40內(nèi)采用了兩種海思麒麟的芯片，共三顆。
榮耀V40整機(jī)共采用20顆螺絲固定，采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)，拆解簡(jiǎn)單，可還原性強(qiáng)。防水方面USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用，采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。
榮耀V40
榮耀V30
與榮耀V30相比，榮耀 V40整機(jī)螺絲用量更少，升級(jí)了屏幕指紋和雙曲面屏幕，供應(yīng)商也從天馬換成了京東方，主板沒有采用雙層堆疊，散熱用料更足，海思芯片用量大大減少。