12月28日，小米11正式發布，搭載驍龍888處理器，6.81英寸四曲面屏幕，全新矩陣攝像頭。
我們一起來看看小米11的拆解：
小米11設計成熟，排布精密，展現了旗艦機的水準。這次驍龍888和閃存均有封膠處理，可進一步增強手機跌落、進水時的安全性。
在這里，可以看到與50W無線充電線圈和NFC線圈，這兩個模組在日常與外界的接觸比較多，所以位置和區域也會影像手機的厚度，可以說，小米11的這個布局還是很合理的。
影像模組方面，拆解后發現，閃光燈是固定在鏡頭蓋上的，而三個后攝鏡頭是獨立在一個模塊上。
小米11主攝采用了一億像素大底，目測大小在2cm左右，在評測小米11拍照的時候有體驗，拍攝出來的畫質媲美單反。另外兩個鏡頭分別為1300萬超廣角和500萬長焦鏡頭，前置攝像頭則是獨立在角落的一個位置。
小米11的主攝CMOS為三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置為三星S5K3T2，超廣角是豪威科技的OV13B10，沒有索尼方案。
小米11主攝玻璃蓋板采用和iPhone一樣的CNC一體加工，微距鏡頭直接使用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出較高要求，加工難度也更高。
小米11的主板全部覆蓋VC均熱板，且配合使用銅箔、石墨、硅脂、氣凝膠等，散熱用料很足。
為了減少曲屏誤觸發生的幾率，小米11新增握姿傳感器，硬件配合軟件雙管齊下。
再來看看電池方面，這次小米11采用了欣旺達生產的4600mAh容量電池，和iPhone 12 Pro Max為相同的電池供應商，具有2個排線的設計，55W的快充我們后續也會進行測試，看看是否符合55W閃充的標準。
這次小米11采用了哈曼卡頓的雙揚聲器設計，在副板方面，能看到在麥克風位置還有海綿槽保護的細節，以及SIM卡槽、指紋識別和揚聲器都在這個區域。
延伸閱讀：更詳細的拆解步驟
將小米11關機取出卡托，后蓋用熱風槍加熱至200度，結合吸盤和撬片便可以撬開。后蓋上有大面積泡棉，與往常不同的是后置攝像頭蓋并沒有通過膠固定在后蓋上，而是通過螺絲固定在主板上。在BTB蓋板上貼有超薄氣凝膠，主要作用就是為了不讓熱量太快傳到后蓋上（可以阻隔部分熱量）。
繼取下將小米11的后置鏡頭蓋后，將螺絲固定的頂部天線模塊、頂部揚聲器/天線模塊取下。無線充電線圈以及NFC線圈是采用膠固定在頂部天線模塊上，在無線充電線圈上有大面積石墨片進行散熱，在副板蓋對應接口和器件位置都設有泡棉，可以起到保護作用。
另外將小米11在頂部天線模塊上集成3根LDS天線，模塊背面對應主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護，并且在對應處理器位置有導電材料，在下方還有層石墨片，可以有效的散熱。
隨后取下將小米11的主板、副板、主副板連接軟板、前后攝像頭模組和射頻同軸線。在前后攝像頭模組都貼有銅箔散熱。3根射頻同軸線都卡在內支撐的凹槽內，整體布局更加清晰。
在主板屏蔽罩外貼有大面積銅箔和石墨片進行散熱。屏蔽罩內CPU、電源芯片和功放芯片上貼有導熱硅脂。
小米11的電池通過易拉膠紙固定，這樣也便于拆卸。
在將小米11的內支撐上還有VC液冷銅管、聽筒、振動器和側鍵軟板。除側鍵軟板通過黑色塑料片固定在內支撐上的凹槽內，其余都是通過膠固定。另外在揚聲器和光感位置都設有紅色膠圈，防塵之余，也可以起到保護作用。為了小米11整機更為輕薄，內支撐對應銅管特意做薄，對應后置攝像頭模組位置也采用鏤空設計。
最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐，在內支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕的背面貼有大面積銅箔，觸摸控制芯片處背面貼有石墨片。取下指紋識別，小米11的屏下指紋識別采用采用匯頂科技的超薄指紋識別模塊，這是目前旗艦機的主流方案。
小米11的支持55W快充55W無線快充，電池配有2個BTB接口，55W快充方案通過2顆高通SMB1396電荷泵快充芯片來實現。
50W無線充電方案是采用國產芯片來實現的，無線充電電源管理芯片采用杭州立昂微電子公司的芯片、無線收發芯片則是采用上海伏達半導體公司的芯片，周圍都涂有導熱硅脂。
小米11的立體聲揚聲器是經過哈曼卡頓調教的，但內部的揚聲器廠商還是AAC和歌爾公司的。
模組信息：
小米11采用三星6.81英寸AMOLED屏，分辨率為3200x1400，支持120Hz。
小米11的前置為2000萬像素攝像頭。
小米11后置三攝包括1.08億像素主攝（三星S5KHMX 1.33”F1.85 支持OIS光學防抖）+13MP超廣角（豪威科技OV13B10 F2.4）+5MP長焦（三星S5K5E9 F2.4）。
主板IC：
主板正面主要IC（下圖）:
1、Qualcomm-SM8***-高通驍龍888處理器
2、Micron- MT6*** - 8GB LPDDR5內存芯片
3、SK Hynix-HN8***-128GB閃存芯片
4、Qualcomm-SDR***-射頻收發芯片
5、Qualcomm-WCN***-WiFi6/BT芯片
6、2顆Qualcomm-SMB***-快充芯片
7、Nuvolta-NU1***-無線電源接收芯片
8、2顆Cirrus Logic-CS3***-音頻放大器
9、QORVO-QM7***-前端模塊芯片
10、STMicroelectronics-LSM***-陀螺儀+加速度計
11、Bosch-氣壓計
12、AMS-TMD***-環境光傳感器
主板背面主要IC（下圖）:
1、Qualcomm-PM8***-電源管理芯片
2、Qualcomm-WCD***-音頻解碼芯片
3、Silicon Mitus-SM3***-顯示屏電源管理芯片
4、QORVO-QM7***-前端模塊芯片
5、Qualcomm-QPM5***-功率放大器
6、AKM- AK0***-電子羅盤
7、麥克風
8、Lion-LN8***-無線充電管理芯片
拆解總結：
小米11采用比較常見的三段式結構，整機共采用18顆螺絲固定，拆解并不難，散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕、無線充電線圈都經過散熱處理。雖然該機并不支持防水，但在USB接口、卡托和揚聲器處采用硅膠保護，能起到一定的防塵防水作用。
小米11和上一代小米10的布局相差較大，小米10背部左側是主板，右側是電池，整體結構比較少見，與iPhone有些相似，拆卸麻煩。小米11回歸到常見的主板+電池+副板的三段式設計，內部布局清晰，拆卸簡單。
