今年4月，華為nova 7系列發布會上華為AI音箱2一同亮相。
華為AI音箱2在增加移動性的同時，延續上一代的優質音質屬性，采用高品質器件，配備1個10W全頻喇叭和2個低音增強單元。喇叭材質選用高磁性釹鐵硼稀土材質揚聲器，振膜則是選用了木棉纖維振膜。華為AI音箱 2擁有華為音樂與酷狗音樂的千萬級海量曲庫，與主流有聲平臺的合作，更是為其帶來了上億的有聲內容。華為AI音箱 2新品售價399元。
配置一覽
SoC：聯發科 MT8516四核處理器
存儲：128MB DRAM+1GB Flash
電源：12V-2A 24W電源
特色：NFC | 一碰傳音 | 10W單揚聲器+雙重低音振膜輸出 | 2.4GWi-Fi藍牙 | 語音控制 | APP操作 | 自動升級
拆解步驟
音箱底部防滑墊通過雙面膠固定，防滑墊為泡棉材料。防滑墊下方是5顆十字螺絲，其中一顆表面貼有防拆貼。
擰下底部螺絲，取下ABS工程塑料材質的底蓋，內側有一塊泡棉緩沖墊。外側貼有產品信息標簽。
外殼內部為鏤空網狀ABS塑料，外部為飛織包裹網布。擰下音箱底部的兩顆十字螺絲，即可取下，音箱內部結構已經可以看到大概。
音腔與內支撐為一體式模塊設計，底部半月形的電源板，用兩顆十字螺絲固定在音腔殼體底部。電源板與相關器件之間的連接導線嵌在底部的理線槽中，導線外面均有海綿材料包裹。
電源板底部兩處分別采用插槽連接和焊接方式連接，插槽接口表面有一小塊防護泡棉。
底部音腔的結構是一個鏤空模組，一面封閉，兩側各有一塊無源被動式低音增強單元，正前方為一個10W的2.25英寸全頻揚聲器。揚聲器的導線從塑料殼內，穿過模塊頂部的孔洞，與主板連接。
10W揚聲器和兩塊被動低音增強單元共使用12顆十字螺絲固定。揚聲器兩處接觸點與導線之間采用錫焊焊接方式連接，并且焊接點外用黑色膠布包裹。
音腔左右兩側的無源被動式低音增強單元，采用橡膠材料。
2.25英寸10W全頻揚聲器單元采用釹鐵硼稀土材質音膜。
頂部觸控蓋板使用雙面膠和卡扣方式固定，使用撬棍小心撬下后，能夠看見音箱頂部中間有一個半透明導光罩和4顆十字固定螺絲。
擰下頂部4顆螺絲和固定音腔模塊的2顆螺絲，頂部麥克風板與主板之間采用ZIF接口連接，接口處泡棉防護。斷開頂部麥克風板和主板的連接軟板拆下音腔模塊。在頂部主板的接口處同樣有泡棉防護。
由于主板與兩個天線之間都有同軸線連接，并且與揚聲器和音箱底部電源板也分別采用插針式接口和錫焊方式連接，所以擰下固定主板的4顆螺絲后，需要斷開各個接口以及焊點，才能將主板取下。
另一側是音箱的NFC、藍牙和WIFI天線。
主板與音腔模塊之間有一塊鋁制散熱片，散熱片與主板之間有少量導熱硅脂。
頂部麥克風板用少量雙面膠固定在音箱上部外殼內側，用手輕推音箱頂部空隙就能取出。
麥克風板采用白色PCB板材，四角有四顆歌爾的反向拾音麥克風組成收音陣列。正面麥克風拾音孔有硅膠套，主板正中間有一顆LED燈珠，外圍有一圈泡棉緩沖墊，四個觸控位置沒有實體按鍵，表面用四塊導電泡棉接觸主板銅皮產生電信號實現控制。
音箱頂部導光罩用少量雙面膠固定，很容易取下。
集合圖
主板IC信息：
主板正面主要IC（下圖）:
1.Heroic-HT560SQ-音頻功放芯片
2.Media Tek-MT6392A-電源管理芯片
3.Nanya-NT5CC128M16JR-EK-128MB內存
4.Media Tek-MT8516-集成WIFI、藍牙功能4核處理器
主板背面主要IC（下圖）:
1.winbond - W29N01HVS1NV -256MB閃存芯片
2.FUDAN MICRO- FM11NT081DI- NFC控制芯片
麥克風陣列主板背面主要IC（下圖）:
1.Chip ON- KF8TS2508-集成觸控燈控功能MCU芯片
2.Everest Semiconductor- ES7243-音頻解碼芯片
3.Goertek-麥克風
總結
華為AI音箱2整個采用ABS工程塑料制造，上半部分使用鋼琴烤漆工藝，下半部分使用飛織網布包裹。音箱拆解較為復雜，整機內使用十字螺絲加雙面膠組裝部件，主板與各個部件之間大量使用導線連接，并且多處使用焊接工藝。