今年華為發(fā)布的Mate 30 Pro 5G表現(xiàn)非常亮眼，不僅是外觀上邊框曲度接近90度的瀑布屏設(shè)計(jì)，還有凌空手勢(shì)科幻般的使用體驗(yàn)，機(jī)身背部環(huán)形多鏡頭模組設(shè)計(jì)增加辨識(shí)度，集成5G基帶的麒麟990 5G處理器更是技術(shù)領(lǐng)先。在美國(guó)制裁之下，華為是如何做出這款頗受歡迎的5G手機(jī)的呢？我們通過拆解來看一下Mate 30 Pro 5G的內(nèi)部有哪些變化。
配置一覽
SoC：海思麒麟990 5G處理器 7nm+EUV工藝
屏幕：6.53 英寸Super AMOLED曲面屏丨2400x1176分辨率丨屏占比94.1%
存儲(chǔ)：8GB RAM+256GB ROM
前置：32MP攝像頭+3D深感攝像頭+姿態(tài)感應(yīng)器
后置：后置40MP廣角主攝（支持OIS）+40MP電影攝像頭+8MP長(zhǎng)焦(支持OIS)+3D深感攝像頭
電池：4400mAh鋰聚合物電池
特色：IP68防塵防水 | 3D深感攝像頭 | 姿態(tài)感應(yīng)器 | 40W有線快充和27W無線快充
華為Mate 30 Pro 5G BOM表
從華為Mate 30 Pro 5G的BOM表來看，整機(jī)預(yù)估價(jià)格為$395.71，主控芯片占整機(jī)價(jià)格約為51.9%。手機(jī)內(nèi)部元器件有一半是華為自研海思芯片的“天下”。除了自研海思芯片外還有部分來自于美國(guó)的芯片：比如高通的射頻前端模塊以及美國(guó)凌云的音頻放大器，但這些Mate 30 Pro 5G內(nèi)部的美國(guó)芯片應(yīng)該是華為早期存貨。
拆解步驟
華為Mate 30 Pro 5G采用上下堆疊式卡托，有效節(jié)省空間，卡托采用膠圈防水。玻璃后蓋通過膠固定，后蓋上貼有大面積泡棉，起到緩沖作用。
頂部天線模塊和底部天線模塊通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽，NFC和無線充電線圈通過膠固定在天線模塊上。
由于螺絲已經(jīng)全部去掉了，所以主板、主副板連接軟板、連接后置攝像頭到主板的軟板，以及各個(gè)BTB接口的金屬蓋板這些部件可以一并取下。
這一次，華為Mate30 Pro 5G是華為在手機(jī)上首次使用雙層板設(shè)計(jì)（Mate 20 X 5G上并未使用雙層板設(shè)計(jì)），兩塊主板間隔1mm。
其實(shí)在主板上，還有兩塊地方使用了雙層板結(jié)構(gòu)，第一塊是為了放置意法半導(dǎo)體BWL68無線充電芯片和希荻微HL1506電池管理芯片，這兩顆主要用于實(shí)現(xiàn)無線充電功能。另一塊則是放置BTB的小板，主要作用是為了和旁邊并排的BTB接口形成高低差，從而方便排線布局。
將后置攝像頭模組、前置攝像頭模組、閃光燈軟板、光線距離傳感器軟板從主板上取下。
后置攝像頭固定在主板后，四個(gè)角卡在內(nèi)支撐上，防止晃動(dòng)，內(nèi)支撐上套有紅色膠套起到固定和保護(hù)作用。
USB Type-C軟板、副板、揚(yáng)聲器模塊均由螺絲固定。側(cè)邊的兩根同軸線固定在凹槽內(nèi)。USB Type-C接口和揚(yáng)聲器通過膠圈防水。
麥克風(fēng)也通過防水膜防水，一旁的SIM卡托位置處還貼有防水標(biāo)簽。
取下通過膠固定的共振喇叭、線性馬達(dá)、指紋識(shí)別模塊、紅外燈板。按鍵軟板則通過螺絲固定。
共振喇叭通過螺絲和膠固定，與屏幕接觸，帶動(dòng)屏幕震動(dòng)，從而起到發(fā)聲作用，線性馬達(dá)位于共振喇叭下方。
電池通過易拉把手固定，便于拆卸。
最后通過加熱臺(tái)加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕曲面處和非曲面處均貼有泡棉膠，提升整機(jī)防水性能。內(nèi)支撐左右兩側(cè)邊框較薄，最薄處僅1.3mm，按鍵處最厚為2.7mm。
整機(jī)通過銅管液冷散熱。散熱銅管藏在內(nèi)支撐正面石墨片下。
模組信息
屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。
從遠(yuǎn)到近分別為32MP前置攝像頭、3D深感攝像頭和姿態(tài)感應(yīng)器，其中姿態(tài)感應(yīng)器能夠?qū)崿F(xiàn)AI隔空操控功能，3D深感鏡頭則是實(shí)現(xiàn)3D人臉解鎖功能和在自拍時(shí)獲取精確的景深信息。
后置40MP廣角主攝（支持OIS）+40MP電影攝像頭+8MP長(zhǎng)焦(支持OIS)+3D深感攝像頭。
主板IC信息
主板1正面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-Hi3690-麒麟990 5G處理器芯片
2：Micron-8GB內(nèi)存芯片
3：Toshiba- M-CT14C922VE6002 -256閃存芯片
4：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
5：InvenSense-ICM-20690-陀螺儀+加速度計(jì)
6：Bosch-BMP380-氣壓計(jì)
7：Hisilicon-Hi4605-音頻解碼芯片
8：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片
主板1背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
2：NXP-PN80T-NFC控制芯片
3：STMicroelectronics-BWL68無線收發(fā)芯片
4：Halo Microeletronics-HL1506-電池管理芯片
5：Goertek-麥克風(fēng)
6：AKM-AK09918C-電子羅盤
主板2背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-Hi6365-射頻收發(fā)器
2：Qaulcomm-QDM2305-前端模塊
3：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器
最后看一下目前為止市面上所有的5G基帶芯片。麒麟990 5G、巴龍5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基帶的全家福。
從圖中可以看出，麒麟990 5G集成5G基帶之后，比巴龍5000的體積更小，據(jù)稱麒麟990 5G的面積為10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多達(dá)103億個(gè)晶體管，是世界上第一個(gè)晶體管數(shù)量過百億的移動(dòng)SoC。麒麟990 5G這個(gè)全集成方案，面積要比上代外掛方案縮小了足足30％！面積更小，功耗也就更低，麒麟990 5G率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，能夠充分應(yīng)對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)、不同組網(wǎng)方式下對(duì)手機(jī)芯片的硬件需求。
總結(jié)
華為Mate 30 Pro 5G整機(jī)共使用27顆螺絲固定，防塵防水等級(jí)為IP68，除了使用防水膠圈和防水膜外，還通過減少機(jī)身開孔來實(shí)現(xiàn)提升整機(jī)密封性，取消了耳機(jī)孔和音量鍵，并且采用屏幕發(fā)聲技術(shù)后，屏幕頂部聽筒開孔就消失了。整機(jī)內(nèi)共有21顆海思芯片，占據(jù)了主要IC的60%，美國(guó)禁令之后，在華為手機(jī)上看到越來越多的海思芯片，可以說海思扛起了華為手機(jī)的半壁江山。