前不久小米CC9 Pro正式發(fā)布，其中的尊享版DXOMark拍照總分更是驚為天人，一舉追平了華為Mate30 Pro，那么這款手機(jī)的做工怎么樣呢？
在今天小米手機(jī)官方微博放出了小米CC9 Pro的官方拆機(jī)圖，圖一顯示小米CC9 Pro的內(nèi)部并不是常規(guī)的三段式布局。內(nèi)部左側(cè)大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側(cè)鍵開槽部分增加了支架保護(hù)，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導(dǎo)熱石墨。
圖二顯示小米CC9 Pro的主板區(qū)和電池呈左右布局。副板位于機(jī)身內(nèi)部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側(cè)5260mAh大容量電池幾乎占據(jù)了機(jī)身內(nèi)部大半空間，采用易撕貼同中框固定。
圖三顯示小米CC9 Pro一億像素超清主攝格外引人注目，鏡頭蓋板上集成了激光對(duì)焦模組，通過FPC同主板相連。
圖四顯示，小米CC9 Pro的電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學(xué)指紋模組，它可以做到不擠占電池空間；在電池上也增加了Battery Sense電芯監(jiān)測回路，能夠精準(zhǔn)監(jiān)測電芯的電壓，規(guī)避了電池保護(hù)電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時(shí)也更加安全。
關(guān)于小米CC9 Pro上的全球首款超薄屏下光學(xué)指紋識(shí)別模組，官方拆機(jī)顯示它的厚度約0.3mm，比1角硬幣更薄，通過采用全新的微透鏡+微準(zhǔn)直技術(shù)，集合準(zhǔn)直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢(shì)，使得其能接收到進(jìn)光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息，從而提高解鎖成功率。
在大家關(guān)心的相機(jī)模組方面，小米也放出了CC9 Pro前后攝像頭的全家福拆機(jī)圖片。
最后是主板，圖片顯示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內(nèi)存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充電技術(shù)，讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規(guī)40W的高速充電體驗(yàn)。
從官方的拆機(jī)可知，小米CC9 Pro的做工很講究。