10月14日下午3時，小米在新總部推出紅米8/8A兩款產品，售價僅699元起。其中紅米8A 3+32GB售價699元，4+64GB售價799元；紅米8 3+32GB售價799元，4+64GB售價899元。
為了宣傳新品，小米集團副總裁紅米Redmi 品牌總經理盧偉冰特地放出了Redmi 8與榮耀Play3e的拆解圖。
第一，Redmi 8在SIM卡托邊緣采用了密封膠圈設計，增強密閉性的同時也能起到生活防潑濺的作用。
第二，Redmi 8外放音腔開口增加了雙層防塵網，可以有效防止外放開口堵塞，降低灰塵的入侵，延長音腔使用壽命。
第三，Redmi 8電池采用了易拉膠設計，方便更換同時避免暴力拆解帶來的安全隱患。此外，5000mAh的超大電量也遠高于友商。
第四，Redmi 8采用了目前主流的Type-C接口，正反都能插使用更加方便，使用體驗遠高于友商的Micro-USB接口。此外，Type-C接口和3.5mm耳機接口都有密封膠套包裹，防塵防潑濺。
第五，Redmi 8中框四角進行了增厚加固處理，大大增加了四角的結構強度，意外跌落時能夠起到更好的保護作用。
第六，Redmi 8側鍵采用了旗艦機相同的觸點設計，按壓手感和反饋效果都遠好于友商。
盧偉冰放完了Redmi 8與榮耀Play3e的拆解對比圖得出了一個結論，同樣是入門機，Redmi 8和友商產品區別這么大。