在2019年，三星發布了旗下S旗艦系列的“三劍客”Galaxy S10e、Galaxy S10和Galaxy S10+三款機型，作為今年的旗艦三款S10機型的表現都各有亮點，分別針對不同的市場和用戶需求推出的。
其中，Galaxy S10e是三款機型中售價最低的，雖然配置上略有縮水，但在核心配置方面依然有著頂級的表現，同時加上小屏優秀的單手操作體驗，讓這款入門旗艦也依然受到不少用戶的歡迎。
參數配置
SoC：搭載高通驍龍855處理器 7nm LPP工藝
屏幕: 5.8英寸三星Dynamic AMOLED屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%
存儲：6GB RAM+128 ROM
前置：10MP
后置：12MP廣角主攝+16MP超廣角
電池：3000mAh鋰離子電池
特色：側邊指紋識別 | 反向無線充電 | IP68防塵防水 | 智能可變光圈 | 水碳冷卻系統 | 屏下攝像頭
這次Galaxy S10e采用的元器件廠商除了我們常規看到的高通、三星和索尼等廠商外，還有其它的廠商參與其中。例如提供麥克風零件的歌爾聲學（Goertek）、音頻類芯片的凌云邏輯（Cirrus Logic）和生產無線藍牙的日本廠商村田制作（Murata）。
可見Galaxy S10e的整機零件供應商類別是十分豐富的，同時也從另一個側面反映出，除了高通、三星和索尼幾大巨頭之外，其他廠商的實力及生產的零部件質量也得到了三星這樣的大廠的認可。
因此，Galaxy S10e的整機成本也達到了315.92美元，占整機售價的50.66%，雖然Galaxy S10e是S系列三款機型中定位最低的，但元器件堆料依然十分足，可見Galaxy S10e依然是一款很厚道的入門旗艦。
拆解步驟
拆解前需要先將SIM卡托取下，可以看到卡托帶有膠圈用于防水。S10e的后蓋為玻璃材質，通過熱風槍加熱至200度，即可用撬片撬開。
后置攝像頭玻璃蓋上貼有壓力平衡膜，這塊膜的主要作用是通過平衡手機內外壓力來減小手機內所承受的應力，且保護內部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。
背面設有WiFi/BT/GPS天線、主天線/揚聲器模塊和NFC/MST/無線充電線圈。可見S10e是支持反向無線充電，可為其它機器充電。
取下主板和攝像頭模塊，發現S10e的光線和距離傳感器通過基板來墊高，而USB Type-C接口帶有膠圈防水，支持防水功能。
S10e的電池是通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強，拆卸后電池容易發生變形。
然后取下聽筒、振動器和導熱銅管。此次S10e的導熱銅管升級成“水+電碳纖維”來進行散熱。導熱性更好，而按鍵軟板、耳機孔上也貼有防水膜和防水膠圈。
最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐，其中屏幕和內支撐之間通過周圍一圈泡棉膠+中間一層雙面膠固定。分離屏幕后再取下按鍵，這次S10e采用側邊指紋識別方案，需要先拆下屏幕后才能取下。指紋識別模塊通過塑料片和金屬片固定。
模組信息
屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。
前置10MP像素攝像頭，支持自動對焦。
從左至右分別為16MP超廣角+12MP廣角主攝，其中主攝支持OIS防抖，并且支持F1.5/F2.4智能可變光圈。
電池容量為3000mAh，廠商為三星。
主板正面ic信息：
橙色：距離傳感器
洋紅：光線傳感器
藍色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片
黃色：Maxim- MAX77705C-電源管理芯片
紅色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB內存
青色：Qualcomm- SM8150-高通驍龍855八核處理器
綠色：Samsung- K3UH6H6-6GB內存
淺綠：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片
暗黃：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器
淺紫：Qualcomm-QET5100-包絡跟蹤芯片
淺紅：QORVO-前端模塊芯片
淺洋紅：Skyworks- SKY78160-11-前端模塊芯片
蠟筆綠：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器
主板背面ic信息:
橙色：2顆Goertek-麥克風
青色：Skyworks- SKY13716-11-前端模塊芯片
紅色：2顆Qualcomm-QDM3870-前端模塊芯片
淺綠：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大芯片
洋紅：Murata-KM9206121- WiFi/BT模塊芯片
藍色：AKM- AK09918-三軸電子羅盤
黃色：STMicroelectronics-LPS22HH-氣壓計
蠟筆青：光線傳感器
蠟筆紫：STMicroelectronics - LSM6DSO-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器
綠色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
暗黃：Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片
淺紫：IDT- P9320S-無線充電芯片
淺紅：NXP-80T17-NFC控制芯片
蠟筆綠：Qualcomm-PM8150C–電源管理芯片
淺洋紅：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片
淺紫色：Samsung-S2D0S05-電源管理芯片
淺褐色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發器
拆解總結
通過拆解可以發現，S10e整機通過20顆螺絲固定，同時屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機孔、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等所有容易進水的地方都經過防水處理，支持IP68的高防水級別。
另外，S10e和S10+結構上最大的區別是S10e采用側邊指紋識別和2.5D屏，屏幕周圍貼有一圈黑色塑料邊框，起到保護屏幕的作用，而S10+采用屏下指紋識別和曲面屏，屏幕周圍無黑色塑料框。
由此可見，三款旗艦機型之間除了售價、外觀和配置有所差別之外，機身內部的設計都有差異，但無可否認的是通過拆解后發現三款機型依然維持了三星一貫良好的做工，這點上在三星S系列機型上都是一致的。