繼 vivo X23 之后，一向致力于推動全面屏發展的 vivo 近期推出了旗下 X 系列的新品 vivo X27 。vivo 這次不僅將 vivo NEX 上的升降式前置攝像頭加入到 X27 上，還將攝像頭模塊升級成升降式攝像頭與后置三攝疊層重合成為一個模組的云層多焦攝影模組。本期拆評，就為大家帶來 vivo X27 的拆解，看看新設計會為手機內部結構帶來什么樣的變化。
拆解亮點：
云層多焦攝影模組
零感水冷散熱
配置一覽：
SoC：高通驍龍 675 八核處理器 l 11nm LPP 工藝
屏幕：6.39 英寸 Super AMOLE 屏丨分辨率 2340 × 1080 丨屏占比 91.6%
存儲：8GB RAM + 128GB ROM
前置：1600 萬像素
后置：4800 萬像素 + 1300 萬像素 + 500 萬像素
電池：3920mAh Li-ion電池
初步拆解：
vivoX27 采用后拆式設計，打開后蓋需要先對后蓋邊緣四周加熱，然后在用撬片撬開。后蓋上并無任何部件與主、副板相連，但卻貼上了大量的緩沖泡棉以及在對應主板的位置貼上大面積的石墨片，來增強散熱和受到沖擊時的緩沖效果。
主、副板的蓋板均通過螺絲固定，卸下螺絲即可將其卸下。同時，由于連接主、副板的BTB 軟板位于電池與內支撐之間，所以用膠固定在內支撐上的電池，可通過提手直接取下。
揚聲器被固定在副板蓋上，同樣是通過擰下螺絲便可將其取下。主、副板蓋上還設有對應的連接器觸點，此外，蓋上還有大量的泡棉來保護。
接下來將固定主板和前置攝像頭固定框的螺絲卸下，然后取出兩條連接軟板和三根同軸線，再分別斷開主板與耳機接口的 BTB 軟板，才能將主板取下。然后斷開主板與三個攝像頭以及一個閃光燈的軟板，即可將攝像頭模塊取下。來到手機底部，將連接副板、屏幕以及指紋識別傳感器軟板的BTB 接口斷開，即可取下副板。
來到拆卸升降式前置攝像頭部分，首先斷開攝像頭與步進電機的連接，然后拆下固定前置攝像頭的螺母，才可以將前置攝像頭以及步進電機取下，前置攝像頭的開孔位置還設有防水膠圈作為保護。
拆下升降式前置攝像頭之后，就輪到其他較小的部件了。聽筒和指紋識別模塊都通過泡棉膠進行固定，耳機接口模塊、振動器、按鍵軟板都是直接嵌在內支撐上。
最后將屏幕與內支撐分離。先將屏幕加熱至90°C ，然后用吸盤以及撬片即可將其分離。內支撐貼著屏幕一側貼有大面積石墨片，而屏幕貼近內支撐一側則有大面筋機泡棉。值得一提的是，vivo X27 的屏幕還配備了一個保護框，防止屏幕收到沖擊而變形。
云層多焦攝影模組：
云層多焦攝影模組指的是 vivo X27 內前置的升降式攝像頭與后置三攝用疊層重合的方式呈現在一個模組上，然后將控制前置攝像頭升降的步進電機設計在整個攝像頭模塊旁，從而達致壓縮空間的效果。
從上圖中可以看到，前置攝像頭位于后置三攝的上方，而步進電機則位于后置攝像頭的右側，盡管這個設計已經算是將體積壓縮了一把，但從圖中不難看出整個攝像頭模塊連同步進電機占據了非常大的位置，所以主板的面積也不得不被壓縮。
升降式前置攝像頭：
vivo X27 上的升降式前置攝像頭的工作原理與去年 vivo NEX 的升級式攝像頭十分相似，它們將整個模塊分為攝像頭、步進電機以及限位結構三大部分。
電機模塊的上半部分為爬升裝置，爬升裝置上有一個螺旋桿、一條軌道以及一個推送模塊，當電機下半部給予動力推動爬升裝置時，爬升裝置將會通過轉動螺旋桿，從而將推送模塊沿著軌道向上爬升，以此實現前置攝像頭的升降。
而將這個爬升裝置拆解，則需要先將前置攝像頭固定框以及電機上的螺絲、螺母先去掉，然后再把軌道（滑桿）卸下并移出彈簧和連接環，最后再將前置攝像頭和電機取下。
零感水冷散熱：
除了升降式前置攝像頭外，vivo X27 內部散熱方案同樣值得關注。在 X27 內支撐上設有一條散熱銅管，和現在不少手機內部的散熱銅管一樣，這條散熱銅管就是vivo X27 內部的“水冷系統”。
vivo 將這條“水冷系統”稱之為“零感水冷散熱”，這條散熱銅管除了起到導熱的作用外，內里的冷卻液一定程度上也能幫助手機散熱，從而讓手機能夠更好地控制溫度。
而除了零感水冷散熱之外，vivo 還在 X27 的主板屏蔽罩上貼有導熱硅脂和散熱片。
而在接口保護方面，主、副板上的 BTB 接口均設有泡棉等作為保護，而副板上的 USB-C 接口也套有防水膠圈。
模組信息：
屏幕：
vivo X27 的屏幕為 6.39 英寸的 Super AMOLED 屏，屏幕分辨率為 2340 ×1080 。
攝像頭：
攝像頭方面，vivo X27 采用了前置升降式攝像頭 + 后置三攝的搭配。后置主攝為 4800 萬像素的索尼 IMX586 。1300 萬像素的廣角攝像頭則來自三星，型號為 S5K3L6 ，這枚攝像頭的視角為 120 度。
長焦攝像頭為單獨一個模塊，它的像素為 500 萬，型號為三星S5KS5E9 。
前置攝像頭為 1600 萬像素。
屏幕指紋識別模塊：
vivo X27 的屏幕指紋識別模塊被固定在副板，這個屏幕識別模塊的特別指出在于它更像是一個攝像頭模塊，在感應識別攝像頭下方則為該模塊的指紋識別分析芯片。這款屏幕指紋識別模塊由匯頂科技提供。
主板：
正面：
背面：
為了遷就云層多焦攝影模組的設計，主板的面積被“蠶食”得非常厲害。從圖中可以看到，主板基于云層多焦攝影模組的擺放和設計已經被“劃去”了相當大的一片空間，所以即便是屏蔽罩尚未打開，也已經能預料到，主板上的元器件排布將會相當緊湊。
拆解評分：
總結：
通過拆解 vivo X27 可以看到，該機的升降式前置攝像頭最大的亮點其實并不在電機結構上，而是它如何能做到將前后攝像頭“疊”起來，變成“云層多焦攝影模組”。
而除了升降式前置攝像頭之外，通過拆解還能看到 X27在對于散熱、抗沖擊等方面，都設計的越來越細致。除了“零感水冷散熱”外，后蓋上的石墨片、緩沖泡棉，屏蔽罩上的散熱物料、主、副板上每個接口都有泡棉保護等，處處都在體驗出vivo 對于手機制造工藝的要求又上了一個臺階。