憑借著全球首款后置四攝的 Galaxy A9s 以及首款“挖孔屏”設計的 Galaxy A8s ，三星 Galaxy A 系列在去年可謂是大放異彩。而事實上Galaxy A 系列在此之前就已經是三星定位于中端的一個重要系列，本期拆評就為大家帶來去年年初的發布的一款機型——三星 Galaxy A8 的拆解。
拆解亮點：
揚聲器和主板蓋采用一體化設計
配置一覽：
SoC：搭載三星 Exynos 7885 處理器 l 14nm LPP工藝
屏幕：5.6 英寸三星 Super AMOLED 屏丨分辨率 2220x1080丨屏占比 75.3%
存儲：4GB RAM + 32GB ROM
前置：三星 16MP 攝像頭
后置：三星 16MP 攝像頭 + 三星 8 MP 攝像頭
電池：3000mAh 鋰離子電池
特色：IP68 防水防塵 丨 后置指紋識別 丨 三卡雙待 丨雙重賬號 丨9V快充
詳細拆解：
取出 SIM 卡卡托，三星 Galaxy A8的卡托采用了金屬材質，為配合整機的 IP68 防水性能，SIM卡卡托上還配有防水膠圈。
三星 Galaxy A8 采用后拆式設計，后蓋通過一圈白色的防水膠固定，所以在打開后蓋是需先用熱風槍加熱至200 度才能夠將后蓋分離出來。
Galaxy A8 采用后置指紋識別設計，指紋識別軟板通過膠固定在攝像頭的保護蓋上，而這塊攝像頭保護蓋則使用了黑色防水膠條固定在后蓋上。
主攝像頭與保護蓋之間配有黑色泡棉作為緩沖，而側邊則配有壓力平衡膜。
受限于內部空間，三星 Galaxy A8 揚聲器和主板蓋采用了一體化設計。主板蓋與上下兩塊天線模組均通過螺絲來固定。固定這三個模塊共計使用了14 顆螺絲。
取下主板蓋后，手機的內部結構就非常清晰了。電池通過一圈白色膠條固定在中框上。
主板用了三顆黑色螺絲固定在中框，取下主板時可同時將前后攝像頭模塊一并取下。
主板的屏蔽罩上覆蓋了一層石墨片作為散熱措施。
屏蔽罩內還針對發熱量達的芯片涂上導熱硅脂，散熱方案十分到位。
回到機身上繼續拆解，副板位于手機上方聽筒旁，聽筒和副板天線蓋表面均貼有一塊泡棉。最后再將振動器、光線傳感器、距離傳感器以及按鍵和耳機孔從中框中取下。
屏幕與內支撐之間通過膠水固定，它們之間不僅四周有防水膠條進行貼合，內部還有大面積的透明雙面膠加固。
主要元器件解析：
正面：
黃色：Samsung-Exynos7885-8-Core Application Processor and Baseband
橘色：Micron-8EE77-4GB RAM
草黃：Samsung-KLMBG2JETD-B041-EMMC 32GB ROM
紅色：Samsung-S2MU004X-Charging Charger IC
天藍：Murata-L7EOE W8813-Front-End Module
紫色：ABOV-MC96FT1604-CMOS SINGLE-CHIP 8-BIT
暗紅色：DSP-D4A1A-Audio / Voice Processor
淡綠：Samsung-S2D0S04X01-Display Power Management
背面：
天藍：SAMSUNG-S527B-PowerManagement
紅色：S612 W1824-wifi，藍牙，GPS
綠色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-AxisAccelerometer+Gyroscope
深藍：STMicroelectronics-STM32F410-MCU
明黃：NXP-TFA9872AUK-音頻放大器
粉色：Samsung-81RRXSJ-NFCController
深綠：STMicroelectronics-LPS25H-BarometricPressure Sensor
藍色：SAMSUNG-SHANNON937-RFTransceiver
淡綠：Skyworks-Sky77786-1-WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
橘紅：Murata-Front-End Module
暗紅色：Murata-Front-EndModule
即便是 SIM 卡卡槽采用了雙 SIM + microSD三卡槽設計，三星 Galaxy A8 主板上的空間也沒有因此而變得過于緊張。主板仍然采用了三星一貫喜歡用的“條狀”設計，處理器和內存采用了疊層封裝，并將閃存設計在處理器模塊旁，從剛才的詳細拆解中已經可以知道，這樣的設計師為了更方便設計散熱方案。
模組信息：
屏幕：
三星 Galaxy A8 采用的是自家生產的 AMOLED 屏幕，屏幕分辨率為 2220 × 1080 ，型號為 AMS559NK01 。
攝像頭：
攝像頭搭配方面三星 Galaxy A8 顯得非常特別，該機采用了后置單攝 + 前置雙攝的搭配。后置攝像頭為 1600 萬像素具備 F1.7 大光圈，模組來自三星自家，型號為 S5K2P6SX 。
而前置攝像頭則是 1600 + 800 萬像素，兩枚鏡頭均為 F1.9 光圈，其中 1600 萬像素主攝的型號為 S5K3P8SP 。
三星 Galaxy A8 上絕大部分的 IC 元器件以及零部件都是由三星自家去生產的。而其中不得不提的，就有三星自家研發和生產的系列處理器Exynos 。
Exynos 是三星基于 ARM 架構設計研發的處理器品牌，自2011 年 2 月面世至今已有非常多款經典的智能手機采用 Exynos 的處理器。其中最為人所熟知的，就有前三代的 iPhone 。
而這次 Galaxy A8 上用上的 Exynos7885 處理器采用了 14nm 的工藝打造，內置兩顆Cortex-A73 核心以及六顆 Cortex-A53 核心。這款處理器主頻達 2.1GHz ，GPU 為Mali-G71 。
總結：
從三星 Galaxy A8 的內部元器件使用上可以看出，無論是處理器、存儲方案還是屏幕、攝像頭等零部件，三星是一家具有非常完備供應鏈的手機廠商。
由于 Galaxy A8 具備 IP68 防水級別，所以在防水設計方面，后蓋與中框采用防水膠去固定，麥克風、揚聲器、卡托等均有針對的防水設計。整機共計使用了18 顆螺絲進行固定，一定程度上減少了膠水的使用，所以手機內部的排布非常美觀。