在2018 年年尾的旗艦當(dāng)中，榮耀 Magic 2 也算是軟硬件技術(shù)走在最前的其中一臺。盡管從硬件上我們比較難看到榮耀 Magic 2 最為搶眼的 AI 性能，但后置三攝、蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)等都能通過拆解進(jìn)行深度剖析。本期拆評，就為大家?guī)順s耀 Magic 2 的拆解。
拆解亮點：
蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)
整機共有6 個攝像頭
配置一覽：
SoC：海思麒麟 980 ,64 位八核處理器
屏幕：6.39英寸 | Super AMOLED全面屏 | 分辨率2340x1080
存儲：6GB DRAM + 128GB NAND Flash
電池：3500mAh鋰聚合物電池，支持 40W 德國萊茵認(rèn)證超級快充
特色：滑蓋手機 | 后置三攝像頭 | 前置三隱藏式攝像頭 | 屏下光學(xué)指紋
初步拆解：
取出 SIM 卡卡托，榮耀 Magic 2 采用后拆式設(shè)計，玻璃后蓋與機身之間采用一圈黑色泡棉膠進(jìn)行固定，拆卸前需先將后蓋邊緣進(jìn)行加熱。
黑色泡棉膠特寫。
機身內(nèi)部采用大量十字螺絲進(jìn)行固定部分螺絲表面還貼有易碎貼。
不同于大部分手機采用全金屬的主板保護(hù)蓋，榮耀 Magic 2 的主板保護(hù)蓋采用了金屬 + PC 注塑的材質(zhì)來制造。
比較有趣的是，榮耀 Magic 2 頂部在兩個前置攝像頭之間還預(yù)留了一個新器件的安裝位。
電池上設(shè)有易拆提手，提手上還有具體的拆卸指引以及拆卸警告。
電池容量為3400mAh ，由欣旺達(dá)生產(chǎn)。電池通過兩個 BTB 接口與主板相連。取出電池后可以看到電池背面是由一張具粘性的薄膜固定。
位于主板右下角的位置，有兩條呈堆疊狀的FPC 軟板。這兩條 FPC 軟板連接的分別是屏幕和副板。
后蓋與主板之間涂了一層散熱硅脂，在拆卸主板時需將攝像頭模組一并拆除，拆卸時可以發(fā)現(xiàn)榮耀 Magic 2 的攝像頭模組竟多達(dá) 5 個，共計 6 個攝像頭。
散熱硅脂特寫。
手機頂部的距離傳感器特寫。
榮耀 Magic 2 采用了蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)設(shè)計，滑軌之間有一顆螺絲進(jìn)行固定，側(cè)鍵軟板用雙面膠貼在中殼側(cè)面的凹槽內(nèi)。斷開連接將中殼取出，即可開始繼續(xù)拆解榮耀 Magic 2 的前半部分。
前半部分底部覆蓋了一塊塑料蓋板，這塊塑料蓋板覆蓋著副板，由少量黏膠進(jìn)行固定。
屏幕通過黏膠固定在中框，屏幕背面覆蓋了一層泡棉作為保護(hù)，底部則有一層石墨貼用于散熱。
屏幕指紋識別模通過點膠固定在屏幕背面，F(xiàn)PC 軟板通過 ZIF 連接器進(jìn)行連接。指紋識別模塊由匯頂科技提供。
中框內(nèi)支撐的正面有一層石墨貼紙，金屬滑軌結(jié)構(gòu)由若干顆十字螺絲方向固定在支撐板背面。
支撐板背面與滑軌之間同樣貼有石墨散熱貼紙。
主要元器件解析：
正面：
紅色：SK Hynix-H9HKNNNEBM3U-6GBLPDDR4X DRAM芯片，Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器
黃色：TOSHIBA--THGAF8T0T43BAIR-128GBUFS2.1 NAND Flash芯片
綠色：Hisilicon-Hi6403-音頻芯片
淺綠色:TI-BQ25970-5A快速充電芯片
藍(lán)色：Hisilicon-Hi1130-Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片
橙色：NXP-PN80T-NFC芯片
背面：
淺綠色：SKYWORKS-SKY77916-2-RF射頻前端芯片
青色：Hisilicon-Hi6523-電池充電芯片
黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
藍(lán)色：Hisilicon–Hi6363-RF Transceiver芯片
橙色：Skyworks-SKY77643-21-RF射頻功放模塊芯片
綠色：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
盡管榮耀 Magic 2 采用了蝶式五軌滑屏的特殊結(jié)構(gòu)，但機器的主板設(shè)計依然比較典型。而典型主板設(shè)計帶來的是主板有相對較大的面積去容納元器件。
麒麟980 處理器與內(nèi)存芯片采用了疊層封裝處理，整個模塊與閃存芯片被設(shè)計在相鄰的位置方便有針對性地設(shè)計散熱，這是旗艦機型較為普遍的一個做法。
蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)：
與小米 Mix 3 的磁動力滑蓋結(jié)構(gòu)不同，榮耀 Magic 2 采用了蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)設(shè)計。
小米Mix 3 的磁力滑蓋結(jié)構(gòu)
小米 Mix 3 的磁動力滑蓋結(jié)構(gòu)是通過 4 塊釹鐵硼永磁鐵相吸相斥的原理來實現(xiàn)推動和收回。
而榮耀 Magic 2 采用的蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)并沒有太多特點，就是常規(guī)地兩片金屬鋼板的疊加，在結(jié)構(gòu)兩側(cè)包邊卡位，形成了兩側(cè)有四條滑動機構(gòu)。兩片鋼板之間有一塊黑色凹槽作為軌道，凹槽內(nèi)有一片鋼板，這塊鋼板就是滑動部分。
而中間的兩根伸縮彈簧則用于控制上下滑動的幅度。靠近屏幕一側(cè)的鋼板上用了6 顆十字螺絲將滑動結(jié)構(gòu)固定在屏幕那一側(cè)，而固定在另一側(cè)的鋼板則用了 10 顆十字螺絲固定在后殼。
攝像頭模組：
榮耀 Magic 2 前后共計有5 個攝像頭模組，共計 6 個攝像頭。
后置攝像頭分為兩個模組，分別是1600 萬像素彩色 + 2400 萬像素黑白雙攝像頭模組以及1600 萬像素超廣角彩色攝像頭模組。雙鏡頭模組由舜宇光學(xué)生產(chǎn)，傳感器使用的是索尼 IMX498 + IMX550 ，支持 AIS 防抖并擁有 F1.8 大光圈。1600 萬像素超廣角攝像頭的傳感器為 IMX371 。
而前置攝像頭采用了單個攝像頭獨立一個模塊設(shè)計，整個前置的配備為2 顆 200 萬像素紅外攝像頭 + 1 顆 1600 萬像素彩色攝像頭，其中彩色攝像頭同樣采用索尼 IMX371 傳感器，其余兩顆紅外攝像頭則由邱鈦科技生產(chǎn)。
副板：
副板的設(shè)計比較特別，除了保護(hù)蓋板外它的正面覆蓋著一塊PC + 金屬材質(zhì)合成的天線罩，天線罩內(nèi)側(cè)還有一個扁平的線性馬達(dá)模塊。主副板均來自方正科技。
而在副板旁邊還有一個來自 AAC 瑞聲科技生產(chǎn)的外放揚聲器模塊。
榮耀 Magic 2 6GB + 128GB 版本國行售價為 3799 元人民幣。
榮耀Magic 2 在核心元器件方面都沒有采用高通或者國外的其他方案，大部分都是來自海思半導(dǎo)體，從側(cè)面也反映了“背靠海思”的榮耀即便是旗艦手機也已經(jīng)能夠做到核心元器件自給。
海思半導(dǎo)體有限公司成立于 2004 年10 月，其前身是創(chuàng)立于1991 年的華為集成電路設(shè)計中心。公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷、瑞典等多地都設(shè)有設(shè)計分部。海思公司的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等多個領(lǐng)域的芯片和解決方案。而在榮耀 Magic 2 當(dāng)中備受關(guān)注來自海思的一件 IC ，肯定會是麒麟980 處理器。
麒麟980 采用 7 納米制程工藝，相比起前一代，麒麟 980 在 CPU、GPU、NPU 上都做出了全面升級，其中 NPU 采用了中科院寒武紀(jì) 1M 人工智能芯片，GPU 則采用了第三代 GPU Turbo 技術(shù)。
整體性能上麒麟980 與驍龍 845 相比已經(jīng)能達(dá)到互有勝負(fù)的水平，可見海思半導(dǎo)體在麒麟980 上也是下足了功夫。
榮耀 Magic 2 拆解評分：
總結(jié)：
榮耀 Magic 2 整機主要采用黏膠 + 螺絲的方式去固定，拆解相對比較簡單。金屬滑軌較為堅固，滑動式更有一定的阻尼感。為了達(dá)到更好的拍攝水平和更好地輔助AI 功能，榮耀 Magic 2 內(nèi)共計采用了多達(dá) 6 顆攝像頭，這是智能手機當(dāng)中相當(dāng)少見的。