采用滑蓋設計的聯想Z5 Pro，整體個頭僅為155.12*73.04*9.3mm，個頭比5.5寸的IPHONE 6 plus還小，但是卻塞下了一塊6.39英寸的大屏，左/右/上邊框2.07mm，下邊框4.98mm讓手機的一體感更佳，拒絕水滴屏、劉海屏，高達95.06%的屏占比獲得了更大的可視面積，同時采用了一塊全貼合的AMOLED的屏，配合滑蓋設計在觀影和游戲中不存在像水滴屏此類的圖像缺失，獲得更好的游戲體驗。性價比超高，僅售1998元起。
聯想Z5 Pro的做工用料如何？是如何實現滑蓋的，滑蓋的可靠性怎么樣？帶著這樣的問題我們開始了本次的拆解。
聯想Z5 Pro SIM 卡槽被設計在頂部，采用雙SIM卡設計遺憾的是并不支持TF卡擴展，不過對于128G的容量來說一般情況也也夠用。聯想Z5 Pro采用粘合式后蓋，拆解需要從后面入手。
和很多背蓋玻璃的手機一樣聯想Z5 Pro也在后蓋早貼有石墨導熱貼改善散熱，于絕大多數手機不同的是為了改善攝像頭的散熱連后蓋上的這點面積都沒有放過加裝了銅片，這是鮮有看到的，此外為了解決后置攝像頭的防塵問題，在攝像頭的對應位置安裝了膠墊解決攝像頭鏡片模組內進灰的問題。
在接口固定方式上，聯想Z5 Pro采用了一大片塑料蓋片及音腔來對所有的接口進行加固，確保接口不會松動。
集成了NFC天線。采用了高達15枚螺絲進行固定確保了所有接口的有效固定，采用兩種不同長度的螺絲進行加固。
可以看到蓋板上集成了兩條射頻天線，同時內側采用金屬板來加強結構的強度同時促進散熱。
進一步拆解前先分離供電接口切換供電。接著分離音腔，由于沒有采用分布式金屬片對接口加固，巧妙地把接口固定和音腔融為一體，因此通過高達8枚螺絲來確保對底部接口的固定強度。
在音腔上同樣集成了一條天線以節省內部有限的空間。聯想Z5 Pro采用了多磁路喇叭，同時設計有完整的音腔，不過內部空間有限因此并沒有增加喇叭個頭也沒法增大音腔的體積，這是外放表現平平，當然比千元機的聽個響還是要好很多的。振動馬達粘在音腔上以節省空間，這也是目前很多手機的做法。
在音腔的防塵設計上還是比較到位的，底部設計有防塵罩。
繼續分離子電路板。
Type-C接口設計有金屬罩半包以加強接口的強度防止頻繁插拔接口的松動，數據接口的焊點飽滿，但是并沒有看到點膠密封。也沒有看到數據接口的防塵處理，這個細節需要加強，好在底部的麥克風上設計有防塵膠套。
在主電路板上貼有石墨片和銅皮增加散熱，兩個前置頭也加裝了銅皮改善散熱。
在進一步拆解前需要分離銅皮，在分離發現不僅僅是銅皮這么簡單底下石墨材料，充分利用石墨的高吸熱及銅皮的導熱來實現更好的散熱，也就是默默地用上了各家發布會都在吹的石墨烯散熱技術。在主板背面的供電區域也用上了因類設計，同時采用半開放式金屬罩將供電IC通過導熱貼將熱量直接引了實現更全面的散熱。
進一步拆解主板，需要先分離周邊接口。
聯想Z5 Pro并沒有采用WIFI/藍牙共用一條天線，而是采用了獨立的WIFI天線設計，以減少信號干擾確保WIFI連接的穩定高效。
拆解電池是最要命的部分，因為很多手機都是粘死的，拆過會影響電池壽命所以有時候我選擇不拆。而聯想Z5 Pro更換電池十分方便完全是無損拆解，拉掉兩邊的白色粘條自動脫落，小白也能自己換電池。聯想Z5 Pro采用了一塊3350mAh的電池，應該說在這個個頭的手機上并不算高，有的機器都已經做到3800MAH和4000MAH去了，當然滑蓋機因為屏密封外殼占用了部分厚度，為了不增加太高厚度削減一部分容量這也在所難免。
頂部的聽筒位置進行了完整的防塵處理，不過空間有限并沒有設計音腔的位置，加之將了聲孔削減了一半給了距離感應器，因此頂部的聽筒外放效果一般，接聽電話倒是沒有太多影響。
聯想Z5 Pro劃蓋最核心的就在于此，這個滑動架。為了確保滑動時的平穩采用了6位雙螺旋滑蓋設計，下面為大家詳解。采用了6個定位確保滑動時各個受力點平衡而不左右晃動。
進一步拆解滑動采用全金屬鋼板，使用8枚螺絲固定（石墨片底下還有2枚）。
為了確保滑動時不傷排線，在滑動架上設計了一個金屬收納空間以保護排線
是否已經劃開屏幕采用屏幕背面鑲嵌的一枚磁片通過主板上的霍爾感應實現判斷，判斷的靈敏度高。屏幕采用全金屬封閉確保了高頻率滑動不操作屏幕。
聯想Z5 Pro有一點做得非常不錯，就是設計了單獨的滑蓋的排線，即使排線受損也不影響屏幕和屏下指紋模塊，只需要更換一排線即可將用戶的維修成本降到最低。
滑蓋的主要秘密還是在于這個總程，中間是一個金屬定位確保不會讓滑蓋滑過頭，為了降低定位時的接觸聲音，在定位螺絲上加裝了膠圈。
滑蓋的總程是由兩塊金屬鋼板組成，其中一塊可以活動，為了退出這塊活動板一探究竟，需要分離頂部的EPC材料板，分離后發現還隱藏了一個距離感應模塊。
退出固定螺絲，然后滑出兩個彈簧。
完全打開后可見滑蓋總程是由2塊金屬板組成的，其中一塊（黑色）為屏幕活動板，采用8枚螺絲和屏幕連接，通過6個卡腳固定位置防止橫向晃動，同時8個螺絲位采用同心圓突出設計，對應底部金屬板的開槽位置，在滑動時起到很好的導向作用，控制滑動的方向，確保滑動的時直上直下而不會出現偏差。
此外采用金屬板最大的優勢除了更好的散熱之外，最重要的是增加了結構強度，更進一步延長了滑動的壽命，確保了高強度的頻繁滑蓋下聯想Z5 Pro依然能正常使用。
為了減輕滑蓋時的聲音，同時也為了讓滑蓋更加的順暢，在活動金屬板的6個金屬腳上外包了塑料，杜絕了金屬之間摩擦時的導響，在不影響結構強度的基礎上進一步降低滑蓋時的聲響。
此外采用了雙彈簧設計，為滑蓋提供助力，讓滑動時更輕松。兩條彈簧勻稱地安裝在兩側，相比單條彈簧動力更大，同時也更好地控制滑動方向，此外相比單條使用壽命也進一步提升。
為了進一步提升滑蓋的壽命和體驗，每個彈簧頂部焊接了兩個金屬軸，確保頻繁使用的結構強度，同時利用軸的轉動帶來更好的滑動體驗。
分離主板的兩條射頻天線，繼續拆解前置雙攝像頭。
可以看到聯想Z5 Pro采前置采用了800萬像素的紅外攝像頭及1600萬像素的AI自拍美顏色攝像頭相結合，確保了前置頭的出片品質，特別是弱光下也可以達到優秀的出片效果，這一點紅外頭的輔助功不可沒。
后置攝像頭采用了索尼AI超畫質雙主攝，基本1600萬像素的索尼 IMX519主攝為目前成像品質最優秀的攝像頭，結合索尼 IMX576這顆不俗的2400萬像素輔助攝像頭，讓聯想Z5 Pro實現優秀的出片品質，同時也實現了超級夜景。
主板的正面及背面都進行了全金屬罩覆蓋。
主控上采用半開放式金屬罩設計，通過導熱墊將熱量直接引出到金屬銅皮上實現更好的散熱。
聯想Z5 Pro首次使用了六維硬件加速的高通驍龍710 AIE芯片，在信號、音質、支付安全、能耗、應用啟動、近場通信（NFC）6個維度進行了全面提升和優化。
背面可以看到兩枚高通PM670供電管理IC。
全家福
以上就是本次對聯想 Z5 Pro的拆解評測，相信經過我們的介紹各位對該手機有了更進一步的了解，總體來說本次聯想 Z5 Pro的設計從外觀到內部結構都十分用心，價格上也是相當具有競爭力，1998元起的售價，相信足以讓消費者們開始動心，畢竟聯想一直以“國民手機”來定義自己的產品，給予消費者更實在的優惠價格要比什么都實際，所以在這里我們絕對可以說：聯想 Z5 Pro是一款誠意滿滿且性價比超高的產品，值得被消費者們挑選。