消息人士透露，蘋果接下來新推出的OLED iPhone已決定減少使用軟硬印復合板（RFPCB），將以價格更便宜且較不先進的多層軟性印刷電路板（multi-FPCB）取代。
韓媒The Investor報導，RFPCB是連接iPhone X內嵌芯片和面板的關鍵零件，而定于9月發表的新OLED iPhone的觸控面板可能采用多層軟性印刷電路板，大部分是考量到價格和生產的因素。
目前韓國三大印刷電路板（PCB）制造商，即樂金（LG）Innotek、Interflex和永豐電子，都供應RFPCB，但蘋果初期也面臨采用RFPCB的一連串問題，例如在iPhone X推出前，一家臺廠便因為未符合品質標準而未贏得訂單。
iPhone X先前傳出天冷當機的關鍵原因，就在于RFPCB模組的連接問題，蘋果為此展開大規模調查，也導致若干零件供應廠短暫停工。
目前仍待觀察的是，蘋果是否將要求現有供應商轉為供應多層軟性印刷電路板，或增加供應，或直接更換供應商。韓國一家PCB商透露，先前考慮對蘋果提供多層軟性印刷電路板，但又因蘋果所提議的價格太低而作罷。
蘋果今年計劃推出三款全新 iPhone，一款 LCD 機型和兩款 OLED 機型。 蘋果一直在與三星 Display研發兩款 5.85 吋和 6.46 吋 OLED 屏幕。