導(dǎo)讀：目前OLED大熱，無色透明PI（聚酰亞胺）膜有望搭上AMOLED軟性顯示器運(yùn)用趨勢，并在可見的未來扮演舉足輕重的角色。
一、 PI膜簡介
聚酰亞胺（PI）薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。經(jīng)過近50年的發(fā)展已經(jīng)成為電工電子領(lǐng)域的重要原材料之一。PI膜除能符合各類產(chǎn)品的基本物性要求，更具備高強(qiáng)度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，可符合輕"薄"短"小之設(shè)計要求，是一種具有競爭優(yōu)勢的耐高溫的絕緣材料，已經(jīng)成為電子電機(jī)兩大領(lǐng)域上游重要原料之一，廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動辦公機(jī)械等領(lǐng)域。
二、 無色透明PI膜生產(chǎn)廠家
目前PI薄膜生產(chǎn)商開發(fā)了多種商品化的高性能PI膜，由于研發(fā)層次及難度很高，目前PI薄膜產(chǎn)業(yè)以杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韓國SKCK-OLONPI和臺灣地區(qū)達(dá)邁為主要生產(chǎn)商。
美國杜邦（Dupont）
杜邦電路及包裝材料（Dupont Circuit andPackaging Materials）公司于2010年10月底宣布，杜邦Kapton PV系列聚PI薄膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a-Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用兩個關(guān)鍵產(chǎn)品。杜邦Kapton PV系列PI薄膜可提供卷到卷的加工能力，具有低吸水率和高解吸率特點(diǎn)，有優(yōu)良的介電性能，用陶瓷填充可增加電暈性和導(dǎo)熱性。另外，蘋果手機(jī)的防水系統(tǒng)涉及到一些封裝材料，如杜邦公司的Kapton PI薄膜等。
日本宇部興產(chǎn)（Ube）
上世紀(jì)80年代，日本宇部興產(chǎn)(Ube)開發(fā)了一種高性能的PI膜U-pilex S，與Kapton相比，它具有高的耐熱性、較好的尺寸穩(wěn)定性和低的吸濕性。但對于大尺寸的 FPC，該材料剛性較大而不適合。U-pilex 有較佳的耐化學(xué)性，在 TAB 中有較多應(yīng)用，因?yàn)門AB需要較好的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性能，且其尺寸較小，不需要高的彎曲性能。2011年Ube宣布與韓國Samsung Mobile Display(SMD)簽署契約計劃，在韓國忠清南道牙山市設(shè)立一家生產(chǎn)面板上游材料PI的合資企業(yè)，該合資企業(yè)所生產(chǎn)的PI將供應(yīng)給SMD計劃正式進(jìn)行量產(chǎn)的次世代面板的基板使用。
日本鐘淵（Kaneka）
1980 年日本鐘淵開始實(shí)驗(yàn)室研究PI薄膜，1984年在日本志賀建立量產(chǎn)Apical商標(biāo)的PI薄膜生產(chǎn)線，產(chǎn)品主要應(yīng)用于FPCs。1988年開發(fā)出具有優(yōu)越尺寸穩(wěn)定性的Apical NPI型號，1995年Apical AH型號產(chǎn)出175 μm、200 μm、225 μm厚度規(guī)格的產(chǎn)品。
韓國 SKCKOLONPI
韓國SKCKOLONPI（SKC）于2001年啟動PI薄膜的研發(fā)，2005 年完成 IN、IF 型號的開發(fā)（12.5~25.0μm），并建立了1#批量生產(chǎn)線，2006年完成LS型號的開發(fā)并于2007年6月應(yīng)用于三星/LG手機(jī)，2009年10月開始供應(yīng)給世界一號FPCB公司使用。
日本三菱瓦斯（MGC）
三菱瓦斯（MGC）是目前全球唯一有能力真正工業(yè)化生產(chǎn)透明PI薄膜的廠商，滿足高耐熱、高透明所需電子產(chǎn)品的需求，產(chǎn)品主要應(yīng)用于軟性顯示器相關(guān)產(chǎn)品及光學(xué)原件。
日本三井化學(xué)（Mitsui Chemicals）
三井化學(xué)（Mitsui Chemicals）根據(jù)自身特有的高分子設(shè)計技術(shù)、反應(yīng)技術(shù)開發(fā)出高耐熱和高透明的PI薄膜，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)260 ℃以上，光線透過率大于88.0%。
臺灣達(dá)邁科技
達(dá)邁科技股份有限公司（簡稱達(dá)邁科技）成立于2000年6月，2001年12月T1產(chǎn)線開始試車；2002年3月開始給客戶提供樣品進(jìn)行市場認(rèn)證；2003年12 月完成整卷式 2-CCL 樣品制作；2005 年 7 月自行開發(fā)TPI配方并完成整卷式高溫?zé)釅汉闲碗p面樣品試作；2005 年 10 月達(dá)邁科技與日本荒川化學(xué)(Arakawa Chemical)合作共同開發(fā)引入納米二氧化硅粒子的濕式鍍膜法（Platable Si-H）制備PI并應(yīng)用于 COF（Chip on Flexible Printed Circuit）市場及半加成法制造柔性印制電路板（Semi-additive FPC）技術(shù)；2007年12月與日本JFEC合資設(shè)立杰達(dá)薄膜科技股份有限公司，并以化學(xué)法制造IC封裝用PI薄膜；2011年10月股票上市；2012年下半年T4產(chǎn)線投入營運(yùn)；2013年5月聯(lián)貸新臺幣15億元擴(kuò)充機(jī)器設(shè)備及充實(shí)營運(yùn)周轉(zhuǎn)資金，2013年年底前T5產(chǎn)線裝機(jī)試產(chǎn)。另外，達(dá)邁科技已投資20萬美元于大陸設(shè)立PI薄膜銷售子公司。
臺灣達(dá)勝科技
達(dá)勝科技成立于2004年9月，2006年10月開始試車并提供樣品給客戶進(jìn)行市場認(rèn)證。達(dá)勝科技的制造技術(shù)與杜邦新竹、達(dá)邁科技的類似。從原材料配方組成到制造過程所需相關(guān)設(shè)備均自行開發(fā)與設(shè)計，主要生產(chǎn)高功能性、全尺寸PI薄膜，達(dá)勝科技是中國臺灣地區(qū)可生產(chǎn)12.5～225μm全尺寸高性能PI薄膜的唯一廠家，產(chǎn)品具有創(chuàng)新性及較強(qiáng)的國際競爭力。